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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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封裝天線是指將天線與單片射頻收發機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統地的過孔進行了分析,具體研究了過孔數量與位置對...
現有的PTFE板料,鉆孔時未被切碎的纖維絲會纏繞在鉆刀上,使得鉆刀排屑性能下降,從而引起更多的纖維絲纏刀,造成孔壁粗糙,孔邊披鋒嚴重等不良現象。所以鉆孔...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。
其他更貴的設計:過孔工藝越復雜,電路板價格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內縮,而不需要重新繪制。
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和AS...
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導體的電導率(默認為copper的電導率5.80E+07),板材的介質損耗角,信號的上升時間,最...
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
轉換的板中的封裝焊盤會少一些元素,須要用Skill進行處理,在轉換完成的板中運行change pad的SKILL命令,對其進行完善,再把插件焊盤的FLA...
為了達到產能,效率穴位當然越多越好,但由受到沖床平臺大小限制及模具穩定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產品形狀導致的排版數量,同時還要考慮到模具成...
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
近幾年來,印刷電路板(以下簡稱PCB)市場重點從計算機轉向通信,這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化 學方式...
安川工業機器人模擬仿真軟件MotoSimEG-VRC教程教材的介紹
本書介紹安川工業機器人仿真軟件MotoSimEG-VRC 在安川機器人仿真領域的應用功能。為了在有限的篇幅中提高知識集中度,對所講述的知識點進行了精心剪...
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