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標簽 > pcb設計
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
PCB設計柔性電路由兩個或多個銅導電層組成,這些銅導電層利用剛性或柔性絕緣材料作為其每一層之間的絕緣體。它還具有鍍覆的通孔,貫穿其柔性層和剛性層。而且,...
在PCB的設計中,使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲,電容的擺放是根據容值大小確定,電容的去耦作用是有一定的距離要求,滿足去耦半徑問題
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖...
幸運的是,PCB設計工具近年來已得到穩步發展,以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設計者可以兼顧設計創新和全...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于...
根據印刷電路板的電流,嘗試增加電源線的寬度并減小回路電阻。同時,電源線和地線的方向與數據傳輸方向一致,有助于增強抗噪能力。
EMI控制通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說,越接近EMI源,實現EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此...
在對PCB元件布局時經常會有以下幾個方面的考慮。 1、PCB板形與整機是否匹配? 2、元件之間的間距是否合理?有無水平上或高度上的沖突? 3、PC...
2020-05-08 標簽:PCB設計emcAltium Designer 2345 0
在現代電子設計中,高速信號的傳輸已成為不可避免的需求。高速信號傳輸的成功與否,直接影響整個電子系統的性能和穩定性。因此,PCB設計中的高速信號傳輸優化技...
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