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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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求一種PCI Express(PCIe)5.0規范的完整時鐘解決方案
在100MHz輸入時鐘的條件下,可以獨立地輸出兩組(每組5個差分或者10個單端)100MHz、50MHz或者25MHz時鐘,
在硬件設計中,PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品,PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。而對于高速電路...
其中DC-DC變換器用于進行功率轉換,他是開關電源的核心部分,此外還有啟動、過流和過壓保護、噪聲濾波等電路。
不同領域的高速PCB設計方法不同,工程師們你們真的掌握了嗎?
隨著時代高速發展,越來越多的產品及系統需要面對愈發嚴格的性能要求和日益增多的數據處理量,這就促使高速PCB設計逐漸成為現在的PCB工程師必須掌握的進階技...
在設計PCB時,設置電路板輪廓后,需要將元器件調用到工作區。將元器件擺放到合適位置后,再進行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調。
在PCB設計的過程中,有些工程師為了節省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢?表底層鋪銅對PCB來說是否有必要?
信號完整性問題能導致或者直接帶來諸如信號失真,定時錯誤,不正確的數據,地址、控制線和系統誤差等,甚至使系統崩潰,這已成為高速產品設計中非常值得注意的問題。
為了方便識別哪些Bank之間可以互調,必須先對FPGA各個Bank進行區分。在原理圖編輯界面中,執行圖標命令“交叉探針”,單擊某個FPGA的某個Bank...
PCB設計在電子產品中的重要性不言而喻,也因此,產品一旦出現了問題,就需要考慮是否是因為PCB設計不良的問題。比如,產品調試時晶振不起振,這可能是因為晶...
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖...
? 在進行電池系統的高壓設計,包括高壓部件的設計,BMS中高壓部分電路的PCB設計,經常提到一個爬電距離,或者絕緣應該怎么做才更好,大多時候都是憑借著經...
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅,就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干...
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