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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIP...
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產中外觀質量也是質量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現出來,代工代料的客戶對于產品質量的第一印象就是外觀...
模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。
這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
隨著未來可使用頻率的升高,對于高頻PCB設計的理念也在發生改變,例如高頻PCB越來越多的由單、雙面板向多層板結構轉移,復雜的金屬化過孔結構(任意層間互聯...
要弄清楚PCB的過流能力,我們首先從PCB結構下手。以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結構:銅皮、板材、銅皮。銅皮也就是PCB中電流、信號要通過的...
阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。 實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而...
表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線鍵合或將元件焊盤或引線連接到PCB的焊盤、孔或指定區域的表面。
如果想使EMC最小,低阻抗接地系統十分重要。在多層PCB中,最好有一個可靠的接地層,而不是一個銅平衡塊(copper thieving)或散亂的接地層,...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIP...
如何建立異形板框的內縮和外擴 首先把需要內縮和外擴的外形圖設置在信號層(比如TOP),把線寬改為0mil(方便計算)。 然后選擇外形圖,執行命令TJ,就...
通常,在普通設計高多層板的時候,工程師都是想著把高速信號線或者射頻線設計在內層(帶狀線)或者外層(微帶線)好就行,而不考慮到底是布線在內層的第幾層,認為...
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