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標簽 > pcb線路板打樣
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隨著小型化高密度封裝的出現,對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵,相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。
須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環按客戶文件處理,若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃,但不接收孔環露銅。
原理圖布線完成后,應對布線進行優化;同時,經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區域進行地線填充。
PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應正負片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED。
在電子產品的元件互連技術中,最常用的就是印制電路板(pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。
當前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機器設備的不斷升級,PCBA SMT過程越來越注重質量、效率,而電路板拼板方式是否合理對SMT質量和效率至關重要。
FPC在結構中,一般都不在一個平面上,需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙,并標注結構中的注意事項。
電路板組裝技術,現在業內流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節省電路板的空間。
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
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