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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,PCB走線的好壞直接影響整個系統(tǒng)的性能,布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。
機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的,其實(shí)我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。
PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量。
對于開關(guān)模式的電源電路,主開關(guān)和相關(guān)功率器件載有大電流。
多層pcb設(shè)計(jì)怎樣來設(shè)計(jì)emi
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。
提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 358 0
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 679 0
在FR4和PP膠片上面鉆孔,在對位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB打樣軟硬結(jié)合板 7662 0
自動浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題,的確是各很麻煩的問題,
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 422 0
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加,為實(shí)時地確保精確的組件布局和布線,工程師和PCB設(shè)計(jì)者之間的面對面溝通就變得非常重要。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1668 0
PCB抄板,就是在已有的電路板實(shí)物拭前提下,利用反向技術(shù)對電路板進(jìn)行解析。
PCBA板就是PCB板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
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