柔性電路板焊接的過程中需要注意什么

（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1286 0

使用PCB孔來減少EMI什么很關(guān)鍵

一般不要把安裝孔放在PCB的邊緣上太遠(yuǎn)。 在邊緣處的介質(zhì)材料太少可能會在安裝或拆卸過程中導(dǎo)致PCB上的裂紋。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbemiPCB打樣 495 0

PCB反抄板對策有哪些

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 753 0

沒有設(shè)備如何做電路板

沒有設(shè)備做電路板的辦法介紹。

2019-08-27 標(biāo)簽：電路圖pcbPCB打樣 1692 0

FPC整個制造組裝的流程是怎樣的一個過程

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 5562 0

高速DSP的PCB設(shè)計是怎樣的

在高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)的各項設(shè)計中，如何把完善的設(shè)計從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實，依賴于高質(zhì)量的PCB印制板，DSP電路的工作頻率越來越高。

2019-08-27 標(biāo)簽：dspPCB設(shè)計PCB打樣 1162 0

軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語你知道的有哪一些

FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1773 0

線路板板面為什么會起泡

鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1650 0

電路板還原到電路圖有什么技巧

能夠在電路圖與實體產(chǎn)品進(jìn)行自由轉(zhuǎn)換是一個合格的電源開發(fā)者必備的素質(zhì)。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1308 0

雙面電路板應(yīng)該怎樣來焊接

選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4443 0

多層PCB抄板該怎樣來操作

PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復(fù)制。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1264 0

電路板焊接為什么會出現(xiàn)缺陷

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4884 0

pcb設(shè)計注意事項有哪一些

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1318 0

怎樣可以避免pcb設(shè)計出錯

數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理。

2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 658 0