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印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。
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但是由于市場價格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后,是降低材料成本和工藝...
在PCB板的生產與組裝過程中,安裝定位孔是一個重要的環節。合理配置并準確安裝定位孔,不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度,還有助于保證電路板的穩固性與可...
AD覆銅規則是指在PCB板上通過化學方法將銅層覆蓋在絕緣層上,用于實現電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距,通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅...
將KiCad項目轉換為AD文件的過程可能比較復雜,需要特定的工具和步驟來完成。下面是一個詳細的指南,幫助你完成這個轉換過程。 準備工作: 在開始轉換之前...
紅膠工藝會存在一些問題:從圖一可以看出,紅膠會有一定的厚度,其硬化的過程中會把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,...
在AD中將PCB板打孔是實現自定義電路布局的一個重要步驟。本文將為您詳盡、詳實、細致地介紹在AD軟件中如何進行PCB板打孔的操作,并提供一些實用的技巧和...
將AD軟件封裝轉移到PCB板上是一個多步驟的過程,需要經過原理圖設計、封裝庫創建、元器件布局和連線等多個階段。下面,我將詳細介紹AD軟件封裝轉移到PCB...
焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導線則都集中在另一面。這么一來我...
傳統的絲印加工,使用制作好的圖形網版,利用外部壓力使字符油墨從網版的部分網孔透過,并漏印在電路板表面。網版上其余部分網孔將被堵死,不透過油墨,只在電路板...
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層,稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化,同時促進回流焊爐中的焊接。
用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量...
通常簡稱為內電層,僅在多層板中出現,PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔...
當電容安裝在PCB板上時,就會存在一個額外的回路電感,這個電感就與電容的安裝有關系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段...
而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔...
為什么PCIe Retimer芯片可成為未來主流解決方案呢?
PCIe協議持續更新換代,每代升級傳輸速率翻倍。** 總線是為服務器主板上不同的硬件進行互相數據通信的“道路”,單位時間內數據傳輸量被稱為帶寬,即每秒傳...
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