PCB覆銅層壓板的常見問題分析

通常，出于PCB層壓板質量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之...

2019-07-03 標簽：PCB板覆銅板壓板 1192 0

如何才能提高組裝和焊接板的可靠性

組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺 檢測板子，并且作...

2019-07-04 標簽：PCB板印制電路板 596 0

PCB對非電解鎳涂層的要求有哪些

最終涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金 (Au)來覆蓋銅...

2019-07-04 標簽：PCB板表面最終涂層接觸電阻 1000 0

PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。

2019-07-09 標簽：PCB板電鍍錫須 7172 0

PCB板金屬化時導致通孔銅層空洞的各種原因分析

磨損的鉆頭或其它不恰當鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質量，也取決于...

2019-07-09 標簽：PCB板通孔空洞 6522 0

PCB覆銅板的板材是如何進行等級劃分的

1.FR-4 A1級覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔...

2019-07-11 標簽：PCB板覆銅板 4702 0

PCB鍍鎳時產(chǎn)生一些常見問題及解決方法

當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產(chǎn)物增多，是有機物...

2019-07-11 標簽：PCB板 2672 0

PCB過孔的基本概念及過孔方法介紹

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

2019-07-12 標簽：PCB板PCB設計可制造性設計 2.9萬 0

pcb板層的設置和電源地分割原則介紹

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。

2019-07-15 標簽：PCB板分割電源地 8495 0

Genesis 2000的操作技巧解析

1.關于Genesis關掉圖形界面到背景執(zhí)行的方法 我們在運行scripts時，時常看到step的畫面在不停的切換，那我們是否可以改變這種模式呢？...

2019-07-15 標簽：PCB板 1.0萬 0

電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表...

2019-07-16 標簽：PCB板電鍍 3.4萬 0

雙面孔金屬化PCB印制板的制作工藝介紹

覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/...

2019-07-17 標簽：PCB板電鍍 1252 0

PCB制程中一種漸薄型孔無銅的原因分析

在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內，此時如果后續(xù)...

2019-07-17 標簽：PCB板 2479 0

PCB印制板絲印前處理的工藝流程及注意事項

絲印前處理對印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現(xiàn)象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現(xiàn)象，在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前...

2019-07-17 標簽：PCB板絲印 5145 0

Protel99制作PCB板時各層的含義介紹

bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機械層：是定義整個PCB...

2019-07-18 標簽：PCB板Protel99 1846 0

PCB絲印網(wǎng)板制作流程及工藝介紹

因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力 將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則...

2019-07-22 標簽：PCB板絲印 1.2萬 0

PCB生產(chǎn)過程中的蝕刻工藝技術解析

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發(fā)生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的...

2019-07-23 標簽：PCB板PCB設計蝕刻工藝 5415 0

PCB板控制導線阻抗的常見問題解析

因為PCB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻抗，否則會造成訊號能量的反射、衰減，以及訊號到達時間之延誤，嚴重時無法判獨及開...

2019-07-23 標簽：PCB板IC阻抗控制 2376 0

PCB板沉銅的目的與作用以及工藝流程解析

PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和...

2019-07-24 標簽：PCB板 3.0萬 0

如何優(yōu)化PCB印制電路板的布局提升轉換器的性能

對于開關模式的電源電路，主開關和相關功率器件載有大電流。用于連接這些器件的跡線具有與其厚度、寬度和長度相關的電阻。電流流經(jīng)跡線時產(chǎn)生的熱量不僅會降低效率...

2019-07-24 標簽：PCB板led驅動器布局布線 663 0