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標簽 > pcb打樣
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電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達預期的功能需求。
寬高比問題發(fā)生在當PCB進入計算機輔助制造(CAM)及生產廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對這一加工流程的早期階段。
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
差分信號(DifferenTIal Signal)在高速電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。
隨著高性能新型數(shù)字電子產品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。
印刷電路板的用途幾乎是無限的:計算機到手機,立體聲設備到 i-Pads ?,F(xiàn)在,我們對 PCB 的依賴無處不在我們的生活似乎完全融入了這個動蕩的電子世界...
產品自身的品質和機采的使用壽命直接影響到了這種產品后續(xù)生產的效果,為了保證fpc打樣的水準高效穩(wěn)步提升。
隨著速度成為影響產品性能的關鍵因素,人們通常知道設計具有許多高速接口。因此,不難發(fā)現(xiàn)經常出現(xiàn)信號以及電源完整性問題,進而導致設備故障。實際上,考慮到高速...
在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定。
隨著我國逐步進入老齡化社會,傳統(tǒng)的勞動密集型企業(yè)的發(fā)展越來越受到制約,PCB作為一個勞動密集型行業(yè),越來越感受到“招工難”帶了的問題。
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。
當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。
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