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隨著BGA(球柵陣列)和CSP(芯片級封裝)等新型IC的蓬勃發展,IC基板一直在蓬勃發展,這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB(印刷電路板)中的...
為了有效阻止靜電產生并確保ESD的安全性,應定期檢查檢查工具和設備,以滿足其可靠性標準,包括防靜電腕帶,防靜電鞋,離子風扇等。
SMT,表面貼裝技術的簡稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB(印刷...
作為現代電子制造業務的核心技術,SMT(表面貼裝技術)組裝的新材料,新技術和新設備不斷涌現,組裝密度上升,引腳數上升和下降。此外,更多的SMD(表面貼裝...
基于不同的封裝材料,BGA元件可分為以下類型:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),CCGA(陶瓷柱柵陣列),TBGA(帶球柵陣列)和CS...
近年來,作為一種經典檢測技術,AOI(自動光學檢測)以如此高的速度發展到AOI設備已廣泛應用于SMT(表面貼裝技術)PCB(印刷電路板)組裝。 AOI通...
應用PCB涂層的基本目標是防止電路板或PCB組件發生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊涂層,主要負責阻止成型,濕度和鹽霧等振動,絕緣和電路...
中國資源豐富支持順利電子制造。由于國內需求旺盛,勞動力成本相對較低,綜合配套產業,中國已成為提供電子制造服務的最大國家之一。具體而言,中國在全球提供電子...
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