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pcb封裝就是把 實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進(jìn)行調(diào)用。
Sky5? 前端模塊，適用于 LTE 和 雙模 LTE ISM RF 前端模塊 用于 Zigbee?/Thread/藍(lán)牙 SKY65728-11： 帶 GPS L 2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊，帶 用于藍(lán)牙?物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 2.4 GHz 帶 GPS/GNSS/BDS 前置濾波器 帶耦合器的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)半雙工前端模塊 Skyworks ICE? Techno 適用于 Wi-Fi 7 應(yīng)用的 2.4 Sky5? LB/MBV/HB 分集接收 耐輻射光電晶體管非密封表面貼裝光耦合器
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