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7點(diǎn)建議:避免生產(chǎn)PCB板時(shí)開(kāi)裂
要預(yù)防PCB板裂開(kāi)的情況,可以采取以下措施:1.合理選擇板材和厚度:選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸龋鶕?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...
什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 7679 0
沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們?cè)陔娮咏M裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...
為什么那么多PCB設(shè)計(jì)師,選擇鋪銅?非鋪不可?
PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后,通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋,各類(lèi)PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能鋪銅功...
2024-05-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB制造 7103 0
儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造思考 探討儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造中的關(guān)鍵要素
建議采用多層PCB設(shè)計(jì),以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中,信號(hào)的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的,因此...
2024-05-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)儲(chǔ)能PCB制造 1431 0
什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)
IBIS(縮寫(xiě)Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對(duì)輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模,...
PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟,因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...
可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案
本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度(±0.1°C)溫度檢測(cè)電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問(wèn)題,以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對(duì)這...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類(lèi)型會(huì)使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 標(biāo)簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2507 0
Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類(lèi)型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱(chēng)雙層板,四層板,六層板,一般指信號(hào)層...
關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲印)。
One time Semi-flex PCB制造技術(shù)
TTM迅達(dá)科技技術(shù)研發(fā)組一直致力于One time Semi-flex電子線路板的開(kāi)發(fā)與評(píng)估,建立了完善產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,流程控制,以及可靠性。可以實(shí)現(xiàn)多層...
電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在PCB制造過(guò)程中,銅厚度是一個(gè)非常重要的因素。 正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能,同時(shí)也影響...
今天是關(guān)于 PCB 測(cè)試技術(shù) 、 PCB 測(cè)試方法 。
2023-06-09 標(biāo)簽:pcb測(cè)試技術(shù)DFT 3058 0
PCB的多層層壓是一個(gè)順序過(guò)程。這意味著分層的基礎(chǔ)將是一塊銅箔片,上面鋪上一層預(yù)浸料。預(yù)浸料的層數(shù)根據(jù)操作要求而變化。此外,將內(nèi)芯沉積在預(yù)浸料坯層上,然...
當(dāng)您設(shè)計(jì)和生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí),PCB很容易成為整個(gè)產(chǎn)品中成本最高的組件之一,因此降低PCB成本可能是被證明有利于降低整體生產(chǎn)成本的主要因素之一。主要是通過(guò)減小P...
目前數(shù)字噴印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要包括四個(gè)方面:抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型,其中字符打印已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用,其他三個(gè)方面均處于開(kāi)發(fā)階段。
PCB鉆孔工藝中需要管控的品質(zhì)問(wèn)題及PCB驗(yàn)孔機(jī)技術(shù)解析
為了解決以上問(wèn)題,很多PCB大廠已經(jīng)在大范圍采用驗(yàn)孔AOI設(shè)備來(lái)替換人工。特別是日資企業(yè)和臺(tái)資企業(yè),多年實(shí)踐證明這種新方法的有效性,值得眾多的國(guó)內(nèi)PCB...
分析PCB制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈鍛煉的三大原因
線路板行業(yè)與股市乍看風(fēng)馬牛不相及,其實(shí)不然。股市一旦崩盤(pán),直接的影響是:股民基民損失慘重,關(guān)燈吃面現(xiàn)象將成為常態(tài),消費(fèi)能力大幅下降,在目前拉動(dòng)內(nèi)需非常困...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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