標(biāo)簽 > lmc555芯片
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LMC555 器件是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) 555 系列通用計(jì)時(shí)器的 CMOS 版本。除了標(biāo)準(zhǔn)封裝(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術(shù)的芯片尺寸封裝(8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝)。
5 GHz,802.11n/ac 前端模 雙頻 802.11a/b/g/n/ac 5 GHz,802.11ac 前端模塊 雙頻 802.11a/g/n/ac 無線 低噪聲放大器前端模塊,帶有 BDS/GP 2.4 GHz 前端模塊,用于低功耗藍(lán)牙 專為低功耗/802.15.4/Threa 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?信號 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?范圍 2.4 GHz ZigBee?/智能能源 902 至 931 MHz 高功率射頻前
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