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發光二極管簡稱為LED。因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED。白光LED的發光效率,在近幾年來已經有明顯的提升,同時,在每千流明的購入價格上,也因為投入市場的廠商相互競爭的影響,而明顯下降。
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據日本媒體報道,同和(DOWA)控股的子公司——同和電子生產的發光波長為300n~350nm的深紫外LED芯片達到了實用水平,現已開
Philips Lumileds 于日前推出了LUXEON c,為其LUXEON 高功率LED 產品系列再添一新成員。以往,各種電器、工具和便攜照明應用...
據臺灣媒體報道,臺灣的科學家最近以氧化鋅(ZnO)/藍光有機材料復合薄膜,制作出白光發光二極管(LED)。他們利用水熱法 (hydrothermal
發光顏色和發光效率與制作LED的材料和制程有關,目前廣泛使用的有紅、綠、藍三種。由于LED工作電壓低(僅1.5-3V),能主動發光
高亮度LED的關鍵制造技術之一是 MOCVD 技術。由于整個豎式LED結構采用MOCVD技術生長,這種技術不僅僅決定LED的質量和性能,而
一、LED歷史 50年前人們已經了解半導體材料可產生光線的基本知識,1962年,通用電氣 公司的尼 克何倫亞克(NickHolonyakJr.)開
2010-07-23 標簽:LED 2039 0
照明工業有一些明顯的局限性。一致的看法是,照明工業的發展方向是高亮度LED(HB-LED)。HB-LED的主要強項在于:具有高能效/低電
LED發光效率提高方法需注意以下幾類技術: 一、透明襯底技術 InGaAlP LED通常是在GaAs襯底上外延生長InGaAlP發
LED顯示屏的種類比較多,根據使用環境可以分為室內屏和戶外屏兩種。室內LED屏幕與戶外LED屏幕差別很大。首先 是亮度不同,
LED是英文 “LIGHT EMITTING DIODE”的縮寫,中文簡稱發光二極管,由于它具有環保、壽命長、光電效率高(目前光效
LED封裝的工藝流程如下: 1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取
一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。 3.支架成形必須在焊接前完成。 4.支架...
1. 功率LED驅動電路 (共有3款產品) 產品型號 功能描述 封裝SD42509 1A 白光LED驅動芯片 SOP-8-225-1.27SD42511...
全球各大半導體廠商和專業電源制造商都在積極投入研發和推出了部分專用IC芯片,以迎接LED照明替代白熾燈時代的到來。 已率先推出適合可控硅調光的專...
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