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標(biāo)簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
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英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2測(cè)評(píng)1_LED
Psoc6-evaluationkit-062S2開(kāi)發(fā)板使用DAP_LINK方式下載,開(kāi)發(fā)板有兩個(gè)芯片,其中一塊芯片用作DAP_LINK下載,在安裝好插...
2023-08-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器LED芯片耦合器 785 0
由無(wú)機(jī)發(fā)光二極管(LED)的微觀“顆粒”或小芯片陣列構(gòu)成像素的顯示器(稱(chēng)為MicroLED顯示器)已受到相當(dāng)多的關(guān)注,因?yàn)樗鼈冊(cè)诠摹⑸曙柡投取⒘炼群?..
現(xiàn)在主流的車(chē)內(nèi)氛圍燈方案分為兩種,一種是帶自動(dòng)尋址功能的LIN總線方案,代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36,邁來(lái)芯的MLX81106...
采用紅外發(fā)光二極管構(gòu)成發(fā)光體的紅外發(fā)射管是紅外對(duì)管的重要構(gòu)成部分,其由砷化鎵制成PN結(jié),并通過(guò)正向偏壓向PN結(jié)注入電流激發(fā)紅外光,其光譜功率分布在830...
2023-02-21 標(biāo)簽:LED芯片遙控器紅外發(fā)光二極管 6231 0
通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長(zhǎng)的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
LED是一種半導(dǎo)體,通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn),成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料,為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源;
抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例分析 金鑒實(shí)驗(yàn)室失效分析方法
隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過(guò)程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來(lái)靜電(ES...
硅基Mini LED顯示 晶能硅基垂直芯片方案的三大優(yōu)勢(shì)
TFFC: 一般指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片,做成倒裝結(jié)構(gòu),稱(chēng)為thin film flip chip,薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片,簡(jiǎn)...
這樣,超高的像素開(kāi)口率或填充系數(shù),徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀(這顆粒狀會(huì)形成光的污染,給觀看者的視網(wǎng)膜造成傷害),增加了圖像的平滑度,使得圖像柔...
LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LE...
2020-01-21 標(biāo)簽:ledLED芯片LED封裝技術(shù) 3440 0
LED具有體積小,耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中,需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià),并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的...
有關(guān)溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型...
LED發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)解析
一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見(jiàn)光的功能...
LED的基本構(gòu)造以及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)解析
一般來(lái)說(shuō),當(dāng)使用單個(gè)芯片時(shí),LED的燈光就是單色的。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)不同色彩的芯片裝入同一個(gè)環(huán)氧層時(shí),就可以產(chǎn)生多色LED。談及到多芯片技術(shù),三層芯片的多芯...
LED是一類(lèi)可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類(lèi)型介紹
LED是一類(lèi)可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...
并非進(jìn)行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就絕對(duì)可以迅速提升亮度,因?yàn)楫?dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時(shí),芯片中這些改善的部分無(wú)法進(jìn)行反射,所以在取光上會(huì)受到一...
如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來(lái)提高LED的使用壽命
以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹(shù)脂進(jìn)行封裝,不過(guò)這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹(shù)脂耐熱性比較差,可能會(huì)出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
本文在LED芯片非接觸檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上[8-9],在LED引腳式封裝過(guò)程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析了封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的...
基于LED芯片使用壽命的實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案
隨著LED生產(chǎn)技術(shù)水平的提高,產(chǎn)品的壽命和可靠性大為改觀,LED的理論壽命為10萬(wàn)小時(shí),如果仍采用常規(guī)的正常額定應(yīng)力下的壽命試驗(yàn),很難對(duì)產(chǎn)品的壽命和可靠...
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