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標簽 > led封裝
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更...
臺灣 LED封裝 廠領導品牌艾笛森光電,近期推出高效能之微型陶瓷封裝Federal FM全系列產品。 高流明微型封裝Federal FM,包含各色溫白光...
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成...
封裝膠種類: 1、環氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybr...
2010-12-11 標簽:LED封裝 3026 0
據LEDinside消息,新強光電(NeoPac Opto)宣布,該公司配合其固態照明通用平臺(NeoPac Universal Platf...
LED封裝廠對LED支架的的要求: LED(可見光)按市場應用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車
一、引 言 常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
5億RMB的大功率LED封裝生產基地落戶九江 據悉,九江樂得士生物科技有限公司與廣東昭信光電科技有限公司共同投資5億元人民幣
2010-04-15 標簽:LED封裝 1198 0
中國led封裝技術與國外的差異 一、概述 LED產業鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 標簽:led封裝 894 0
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