淺析2012年下半年LED背光市場(chǎng)

第三季LED背光市場(chǎng)受到歐洲債信危機(jī)與中國(guó)內(nèi)需增長(zhǎng)緩慢等的影響，市場(chǎng)信心不足，未出現(xiàn)如預(yù)期的強(qiáng)勁拉貨需求，廠(chǎng)商下單也比較趨向保守。第三季品牌廠(chǎng)商是否會(huì)出...

2012-08-03 標(biāo)簽：LEDLED封裝 810 1

臺(tái)灣研晶光電推出45度光學(xué)LED封裝應(yīng)用

臺(tái)灣研晶光電推出45度硅膠光學(xué)鏡頭H40 LED封裝在紫外光（UV，365-410nm）、紅外光（IR，850-940nm）及植物成長(zhǎng)燈（660nm）應(yīng)用。

2012-07-18 標(biāo)簽：LEDLED封裝研晶光電 1839 0

壓注法封裝貼片LED填補(bǔ)空白 達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平

昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

2012-07-10 標(biāo)簽：LEDLED封裝封裝工藝 1172 0

歐司朗在中國(guó)新建LED組裝廠(chǎng)擴(kuò)大產(chǎn)能

歐司朗公司 （OSRAM AG） 與無(wú)錫新區(qū)管委會(huì)簽訂合同，確定其在中國(guó)江蘇新建 LED 組裝廠(chǎng)的相關(guān)事宜。這間后端工廠(chǎng)將于 2013 年下半年建成投產(chǎn)...

2012-05-28 標(biāo)簽：LED照明LED芯片歐司朗 972 0

堅(jiān)持高端，小型LED封裝企業(yè)的生存之路

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：在寶安大道旁的一座舊廠(chǎng)房里入駐了幾間工廠(chǎng)，一進(jìn)大樓就能聞到各種各樣的味道，電焊發(fā)出的氣味、塑料味、煙味，幾個(gè)工人圍在機(jī)器前一邊吸煙一邊在...

2012-04-28 標(biāo)簽：LED封裝電子發(fā)燒友網(wǎng)LED專(zhuān)訪(fǎng) 1461 2

改善散熱結(jié)構(gòu)提升白光LED使用壽命

　　過(guò)去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經(jīng)開(kāi)發(fā)大尺寸LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過(guò)實(shí)際上白光LED的施加電力持續(xù)超過(guò)1W以上時(shí)光束反...

2012-04-24 標(biāo)簽：LEDLED封裝LED散熱 900 0

中國(guó)LED之路，用LED質(zhì)量換取市場(chǎng)大未來(lái)

2011年的LED產(chǎn)業(yè)的熱潮，猶如十八世紀(jì)的美國(guó)淘金熱，那些瘋狂的投資客就如當(dāng)年那些淘金客那樣一擁而上，造成了整個(gè)行業(yè)的成本上漲，利潤(rùn)下滑，產(chǎn)能過(guò)剩，種...

2012-04-19 標(biāo)簽：LED照明LED封裝晶納照明 1255 1

2012 LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)況分析

封裝行業(yè)明顯回暖 在去年上半年以前，發(fā)光二極管(LED)封裝行業(yè)一直發(fā)展得很好，但到去年三季度，整個(gè)行業(yè)形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，四季度情況更差。今年春節(jié)后，大家都...

2012-04-17 標(biāo)簽：LED封裝 855 0

LED封裝企業(yè)拼死苦撐 上市或提速行業(yè)末位淘汰

雖然發(fā)改委已經(jīng)正式發(fā)布了《中國(guó)逐步淘汰白熾燈路線(xiàn)圖》，并將于2012年10月1日起，禁止銷(xiāo)售和進(jìn)口100瓦及以上普通照明用白熾燈，但這也并不意味著去年一...

2012-02-14 標(biāo)簽：LEDLED產(chǎn)業(yè)LED封裝 1187 0

中國(guó)成世界LED封裝中心

隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)...

2012-02-10 標(biāo)簽：LEDLED封裝 654 1

照明LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的

2011-11-15 標(biāo)簽：LED照明LED封裝 780 0

大功率LED封裝技術(shù)圖文詳解

LED封裝所驅(qū)動(dòng)的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca)，兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。

2011-11-09 標(biāo)簽：LED大功率LEDLED封裝 3526 0

高功率LED封裝基板技術(shù)分析

技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題，在此背景下具備高成本效益，類(lèi)似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED高效率化之...

2011-11-07 標(biāo)簽：LED封裝基板 2006 0

LED模組封裝技術(shù)

由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來(lái)完成，在整個(gè)取代過(guò)程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。

2011-11-04 標(biāo)簽：LEDLED封裝LED模組 1693 0

LED封裝產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

近年來(lái)，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動(dòng)了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國(guó)LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計(jì)也將延續(xù)20%～30%的增長(zhǎng)速度，但中游封裝產(chǎn)...

2011-11-01 標(biāo)簽：LEDLED封裝 836 0

led封裝工藝

LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線(xiàn)連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2011-10-31 標(biāo)簽：ledled封裝 3495 0