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      標簽　>　led封裝

      led封裝

      led封裝

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      LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

      文章：343個 瀏覽：43127次 帖子：455個

      led封裝資訊

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      2016-03-15 標簽：LED封裝CSP倒裝芯片 2209 0

      據說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識

      據說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識

      本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。

      2016-03-10 標簽：LED芯片LED封裝磊芯片 2.9萬 0

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      正如創(chuàng)新技術和商業(yè)模式推動了計算機產業(yè)發(fā)展，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場趨勢和利用最新技術的超前思維LED企業(yè)來推動行業(yè)增長。

      2016-03-07 標簽：LED照明LED封裝光電引擎 1078 0

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      7月12日快訊：LED洗牌/中國半導體工藝獲突破

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      2013-07-12 標簽：LED封裝半導體工藝電子快訊 2147 0

      LED封裝技術大躍進，十大趨勢逐個看

      LED封裝技術取得了極大的進步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發(fā)展的是大趨勢。

      2013-07-03 標簽：LEDLED封裝 1336 0

      國內LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來狀況分析

      一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好...

      2013-07-02 標簽：LEDLED照明LED封裝 1488 1

      封裝新技術導入加速，LED背光市場格局或重構

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      2013-06-26 標簽：LEDLED照明LED封裝 1115 0

      LED成長步入新階段，封裝成為降價突破口

      LED目前已邁入第三波成長周期，大舉進攻通用照明市場，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶，促使各LE...

      2013-04-17 標簽：LEDLED驅動LED封裝 1287 0

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