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ipo資訊

推動半導體產業高質量發展,耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術

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軟銀將其電信子公司的IPO指導價格設定為1500日元(約合13.23美元)。這將讓此次IPO規模達到2.4萬億日元(約合211.6億美元),成為全世界最...

2019-05-10 標簽:ipo軟銀 1353 0

今年西安最大IPO來了,奕斯偉材料

據安永發布的《2024中國內地和香港IPO市場報告與展望》顯示,2024年,A股市場預計有近百家企業首發上市,籌資接近700億。IPO企業主要集中于工業...

2024-12-03 標簽:ipo 1353 0

進口替代空間大,耐科裝備IPO上市迎良機

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2022-08-02 標簽:半導體ipo耐科裝備 1349 0

華菱電子IPO終止,回顧華菱電子上市歷程

深交所近日披露,山東華菱電子股份有限公司(簡稱“華菱電子”)已申請撤回其首次公開發行股票并在創業板上市的申請文件。因此,深交所決定終止對華菱電子的上市審核。

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Arm創始人意圖制止Nvidia收購Arm的計劃

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2020-10-12 標簽:armNVIDIAipo 1347 0

PCB企業萬源通IPO提交注冊

近日,昆山萬源通電子科技股份有限公司的IPO狀態已經更新為提交注冊。萬源通,一家致力于印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業,憑借其深厚的技術積累和不...

2024-03-08 標簽:PCB印制電路板ipo 1347 0

惠科股份再次沖刺A股IPO

證監會近日披露了惠科股份有限公司(簡稱:惠科股份)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告,標志著這家專注于半導體顯示領域的科技巨頭再次向A股市場發起沖擊。...

2024-03-12 標簽:ipo半導體顯示惠科 1346 0

飛速創新更新上市進展

近期,深圳市飛速創新技術股份有限公司(簡稱飛速創新)在深交所主板IPO的申報中更新了上市進展,并對交易所的第二輪審核問詢函進行了回應。飛速創新專注于網絡...

2024-03-08 標簽:ipo光模塊光纖跳線 1344 0

連接器企業盛凌電子深交所IPO新進展

深圳盛凌電子股份有限公司(簡稱盛凌電子)近日在深交所創業板IPO中成功完成了對第二輪問詢的回復,這標志著公司向資本市場邁進的重要一步。

2024-03-11 標簽:連接器ipo創業板 1334 0

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廣合科技獲證監會主板IPO注冊批復,內資PCB企業排名第一

據了解,致力于印制電路板研發、生產與銷售的廣合科技,自成立以來一直堅守該主體經營,定位中高端市場,產品具備高精度、高密度以及高可靠性特征,廣泛應用于服務...

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成都華微成功上市

成都華微電子科技股份有限公司(股票簡稱:成都華微,股票代碼:688709)近日成功在上海證券交易所科創板完成首次公開發行股票并上市,標志著這家國內特種集...

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萊普科技啟動IPO上市輔導

中國證監會近日公布了成都萊普科技股份有限公司(簡稱“萊普科技”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告,其輔導機構選定為中信建投證券。

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