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電子芯聞早報(bào):Intel的大動(dòng)作,驍龍820被曝光
從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看,聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,...
隨著Coffee Lake曝光在2018年上市,Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說,這是一個(gè)看不懂的家族,因?yàn)榘从?jì)劃,明年下半年會(huì)有...
高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納;兩節(jié)AA電池用10年,高通普及4G LTE智能家電!
Intel搶走iPhone 7基帶訂單:高通根本不在乎!高通今天宣布,它們的IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球60多家OEM廠商的采納,贏得了超過100項(xiàng)產(chǎn)...
Intel 7款編號9000系列的新品曝光,又是九代酷睿的節(jié)奏?
這兩年受到AMD的強(qiáng)烈刺激,Intel各條產(chǎn)品線開始大幅度加速,但可能是因?yàn)榇颐?yīng)戰(zhàn),很多地方都顯得比較凌亂。
全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...
2016-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電Intel 1408 0
英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn),它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器,代號為Ivy Bridge。3...
Intel將在下半年推出Z390主板,將以i9-9900K對抗AMD的二代銳龍
Intel在去年的臺北電腦展上推出Core i9處理器,實(shí)質(zhì)屬于Skylake-X家族,接口為LGA2066。
Mouser即日起開始供應(yīng)新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 處理器
2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? At...
Intel將在2021年加速 10nm 工藝的推出進(jìn)程
對于Intel來說,他們現(xiàn)在正在砍掉一些不是很核心的業(yè)務(wù),這樣可以聚集精力發(fā)展核心的CPU等主線。
10nm新工藝難產(chǎn)!Intel被迫增加14nm工藝平臺
10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺...
蘋果將從2020年開始使用Intel處理器轉(zhuǎn)用ARM處理器
你習(xí)慣購買一臺Intel處理器筆記本電腦的現(xiàn)象可能會(huì)在明年有所變化,這里說的不是AMD,而是蘋果。
300系主板更新BIOS、Z390主板批量曝光,這些都是Intel Core 9000處理器即將到來的信號。
Intel 10nm芯片年底有小批貨 明年將大規(guī)模量產(chǎn)
Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會(huì)有首批產(chǎn)品,但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。
在2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)上,英特爾CEO科再奇親自登臺...
Supermicro推出搭載全新第五代Intel? Xeon?處理器
【2023?年12?月?21?日,美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI) 作為AI、云端、存儲和?5G/邊緣領(lǐng)域的...
2023-12-21 標(biāo)簽:處理器intelSupermicro 1396 0
ASML首臺2nm光刻機(jī)優(yōu)先交付Intel!
據(jù)悉,每臺新機(jī)器的成本超過3億美元,可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。
CascadeLake-SP將在今年第四季度分兩波發(fā)布 最頂級價(jià)格將超過1萬美元
Intel早就宣布會(huì)在今年底推出新一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器,代號Cascade Lake-SP(CLX),仍然采用14nm工藝和Skylake架構(gòu),...
Intel的10nm處理器訂單爆發(fā),有望奪回CPU市場份額
Intel CEO司睿博日前參加了瑞士信貸的全球大會(huì),他談到了Intel的市場地位,宣稱有信心奪回CPU市場份額。
有了大連工廠的支撐,Intel能在消費(fèi)市場上再次開辟一天新天地嗎?
據(jù)媒體報(bào)道,近日,Intel大連非易失性存儲二期項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)儀式在大連舉行。
不虛AMD EPYC處理器:Intel 56核心服務(wù)器首秀
擁有最多32核心64線程、超多內(nèi)存和擴(kuò)展的AMD EPYC服務(wù)器平臺已經(jīng)雄赳赳地登場,而在x86服務(wù)器領(lǐng)域處于絕對統(tǒng)治地位的Intel其實(shí)也有全新的平臺...
2017-06-26 標(biāo)簽:intel服務(wù)器處理器 1386 0
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