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標(biāo)簽 > intel
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Intel 7nm對標(biāo)臺積電 5nm,預(yù)計會在2021年量產(chǎn)
7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設(shè)計復(fù)雜度降低了4倍。
Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新一代至強(qiáng)處理器,面向單路、雙路領(lǐng)域,首次在服務(wù)器上引入10nm工藝,和此前推出的四路/八路型14...
閃存領(lǐng)導(dǎo)者品牌報告發(fā)布:中國廠商全軍覆沒
IT BRAND PULSE發(fā)布了今年最新的閃存產(chǎn)品的品牌領(lǐng)導(dǎo)者調(diào)查,這次很慘,中國的品牌已經(jīng)全部沒有了。 SSD,市場領(lǐng)導(dǎo)者還是三星,不過,Intel...
蘋果M系處理器取代Intel 預(yù)言黑蘋果將在5年內(nèi)走向終結(jié)
盡管蘋果的保護(hù)意識非常強(qiáng),但無奈生態(tài)圈的用戶實在太多,于是各種破解應(yīng)運(yùn)而生,比如針對iOS的“越獄”、針對有鎖iPhone的“黑解”“卡貼”,針對Mac...
Intel 為 Win10 發(fā)布顯卡 UWD 驅(qū)動程序,GPU 驅(qū)動中仍然缺少關(guān)鍵功能 “HAGS”
外媒 Windows Latest 報道,英特爾為 Windows 10 發(fā)布了新的通用 Windows 驅(qū)動程序(UWD)圖形驅(qū)動程序——也就是所謂的...
處理器、顯卡銷量統(tǒng)計:AMD銳龍均價已超Intel 28%
德國最大電商MindFactory每周、每個月都會公布處理器、顯卡銷量統(tǒng)計,其中AMD銳龍、Intel酷睿的對比數(shù)據(jù)尤其有趣。 現(xiàn)在,2020年12月份...
宏碁宏發(fā)布ConceptD系列筆記本,采用第十代Intel Core H系列處理器
在CES 2020消費(fèi)者電子展上,宏碁宏發(fā)布了最新的ConceptD系列筆記本。
ARM與英特爾( Intel )之間在處理器架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭,正以多種形式重塑這個產(chǎn)業(yè);預(yù)期將產(chǎn)生變化的,包括運(yùn)算裝置外觀設(shè)計(form fac...
Intel核顯爆發(fā)式增長,AMD份額反超NVIDIA
過去一段時間的顯卡市場,發(fā)生什么變化了呢?日前,統(tǒng)計機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)給出了2020年四季度GPU市場的分析報告。
Intel公開三項全新封裝技術(shù) 靈活、高能集成多芯片
利用利用高密度的互連技術(shù),將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起,實現(xiàn)高帶寬、低功耗,以及相當(dāng)有競爭力的I...
如何提升CPU性能?這個問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式...
Intel公開不升級的原因:量產(chǎn)14nm工藝愈發(fā)熟練,成本仍然是問題
從2015年推出14nm處理器Skylake算起,Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過5年了,推出了至少三代工藝,性能已經(jīng)大幅提升,不可同日而語了。
力壓Intel、Nvidia,AMD采用7nm工藝打造新GPU、CPU,預(yù)計7月問世
長年分頭在 CPU 、 GPU 領(lǐng)域被英特爾與 Nvidia 壓制的 AMD 在近期的表現(xiàn),卻有著強(qiáng)勢逆轉(zhuǎn)的姿態(tài),這樣的轉(zhuǎn)變就是來自蘇姿豐的加入。
近日,臺北電腦展COMPUTEX 2019展會正式開幕,各大硬件廠商也齊聚在此推出了自家的最新產(chǎn)品。
Intel宣布聯(lián)合多家廠商推出全新互聯(lián)協(xié)議 并發(fā)布CXL1.0規(guī)范
處理器大廠英特爾(Intel)宣布聯(lián)合多家廠商,一起推出了針對資料中心、高效能計算、AI 等領(lǐng)域的全新的互聯(lián)協(xié)議 Compute EXpress Lin...
2019-03-13 標(biāo)簽:intel 3192 0
高通蘋果談不攏,新iPhone或?qū)⑷€使用Intel基帶
北京時間7月26日11點(diǎn)59分的最后期限,相關(guān)部門的許可并未下達(dá),這意味著歷時21個月,價值440億美元的全球第一大半導(dǎo)體收購案以失敗告終。
Intel首次談及5nm工藝進(jìn)展良好 預(yù)計2023年問世
10月25日凌晨,Intel發(fā)表了Q3季度財報,營收持平但盈利下滑了6%。對Intel來說,最大的挑戰(zhàn)還是他們的芯片工藝,在這次財報會議,Intel C...
蘋果M1或有望在PC市場打破局面,多核性能已與Intel的i7相當(dāng)
蘋果開發(fā)的A系處理器一直都代表著ARM陣營的最強(qiáng)性能,它開發(fā)的A系處理器在單核性能方面逐漸趕上了Intel的處理器,今年推出的A14處理器在單核性能方面...
Intel在其官網(wǎng)上表示,即日起會停止為消費(fèi)者提供新的超頻保險服務(wù)PTPP(Performance Tuning Protection Plan)。
臺積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測廠跟進(jìn)
依現(xiàn)行3D封裝技術(shù),由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器,因此就開發(fā)成本而言,比其他兩者封裝技術(shù)(FOWLP、2.5D封裝)高出許多,制程難度上...
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