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標(biāo)簽 > intel
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蘋果徹底棄用Intel處理器 全面轉(zhuǎn)向自研芯片
根據(jù)2023年WWDC的消息,蘋果宣布對MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio等PC產(chǎn)品進(jìn)行更新,并徹底放棄使用Intel處理器。
ARM公版架構(gòu) 真的是麒麟處理器的槽點(diǎn)嗎?
只要出現(xiàn)麒麟處理器,那么必定會(huì)有很多人糾結(jié)于其使用的是ARM的公版架構(gòu),或者用之作為麒麟處理器的弱點(diǎn)進(jìn)行攻擊。那么,在筆者看來,拿采用ARM公版架構(gòu)來否...
據(jù)日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)援引知情人士消息表示,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓可能會(huì)引發(fā)華盛頓方面的問題,英特爾已經(jīng)決定終止與清華紫...
Intel三款Xeon Phi 7200加速卡被砍,LGA3647-1封裝處理器被波及
很早之前,Intel在Knights Mills之后還規(guī)劃了Knights Hills,然而它已經(jīng)正式取消。同時(shí),隨著10nm工藝的不斷延期,Intel...
下個(gè)月Intel的11代酷睿桌面版就要上市了,代號Rocket Lake-S,14nm工藝終極升級版,Cypress Cove架構(gòu),IPC性能提升了19...
在蘋果不久前發(fā)布的三款采用M1芯片的Mac產(chǎn)品中,除了時(shí)隔多年后再度換回蘋果自研芯片,帶來讓人驚嘆的性能和功耗表現(xiàn)外,還成為首批搭全新USB4規(guī)范的設(shè)備,
Intel11代酷睿i7-11700K現(xiàn)身:加速5GHz、單核性能大漲26%
Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器,技術(shù)特性、型號編號都沒什么秘密了,幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價(jià)格。 今天,我...
Intel將制造業(yè)務(wù)拆分為三個(gè)不同部門 分別負(fù)責(zé)研發(fā)、制造、供應(yīng)
據(jù)外媒可靠消息,Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個(gè)不同部門。據(jù)悉,Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufactur...
2018-10-18 標(biāo)簽:intel 3470 0
Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市...
趕在傳言的CES 2021正式發(fā)布前,VCZ曝光了一批Intel 500系芯片組(主板)的LOGO全家福,包括Z590、B560和H510,覆蓋高中低三檔。
中科院微電子所有何能力,能“將”行業(yè)大佬Intel一軍?
FinFET技術(shù)在半導(dǎo)體制程發(fā)展到22nm~5nm時(shí)發(fā)揮了重要的作用。這項(xiàng)技術(shù)最早是由加州大學(xué)伯克利分校的胡正明在1999年提出來的,他也因此被稱為“F...
Intel宣布退出5G智能型手機(jī)基頻芯片業(yè)務(wù) 未來將專注投資發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)
就在蘋果與高通在專利權(quán)官司進(jìn)入最后審判階段之際,昨日卻傳來世紀(jì)大和解的情況。也在此消息之后,目前為蘋果基頻芯片唯一供應(yīng)商的英特爾 (Intel) 則是宣...
10nm量產(chǎn)與否成市場最關(guān)心話題,Intel或在2019上半年度過艱難期
半導(dǎo)體大廠Intel在發(fā)布2018年第二季財(cái)報(bào)后,盡管繳出了不錯(cuò)成績單,但礙于Intel 10nm制程再度延遲到2019下半年才會(huì)正式進(jìn)入量產(chǎn)下,市場仍...
Intel正式通報(bào)“雅典娜計(jì)劃”最新進(jìn)展 已有25款設(shè)計(jì)通過認(rèn)證
1月7日,Intel在CES 2020上召開發(fā)布會(huì),正式通報(bào)了“雅典娜計(jì)劃”的最新進(jìn)展。
2020-01-07 標(biāo)簽:intel 3444 0
在半導(dǎo)體行業(yè),摩爾定律的大名無人不知無人不曉,這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的一個(gè)規(guī)律,最初指的是半導(dǎo)體芯片每年晶體管密度翻倍,性能...
AMD Zen 3架構(gòu)有望支持四線程技術(shù)
7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒多久,AMD官方就確認(rèn),Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢,對應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔枮椤懊滋m”(Mi...
3月份Intel會(huì)推出14nm的Rocket Lake-S處理器,這是11代酷睿桌面版,最多8核16線程,主打游戲性能,IPC性能提升10%以上。
Intel預(yù)計(jì)2021年處理器升級LGA4677插槽并 支持PCIe5.0
隨著AMD在消費(fèi)級平臺銳龍3000+X570主板上首發(fā)PCIe 4.0,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)從服務(wù)器市場走向DIY市場了。在PCIe 4.0之后是PCIe 5....
Fallout 4與Intel RealSense技術(shù)的本機(jī)集成展示
本演示展示了Fallout 4與Intel RealSense技術(shù)的本機(jī)集成,使用其EEZ3D創(chuàng)建面部掃描,并使用Uraniom將玩家的面部集成到化身中。
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