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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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立锜2月營收8.1億元月減11.7% Q1仍可成長4-16% 類比IC大廠立锜(6286)公布2 月營收,達(dá)到8.1億元,較1 月衰退11.7%,較去...
IC封裝術(shù)語大全 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出...
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme II
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,位...
IC封裝術(shù)語解析 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替...
IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 后摩爾時(shí)代的特點(diǎn) 隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級(jí),反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 標(biāo)簽:IC后摩爾時(shí)代 1341 0
電能計(jì)量IC為有功和無功電能測(cè)量提供0.1%精度
電能計(jì)量IC為有功和無功電能測(cè)量提供0.1%精度 未來5年,隨著智能電網(wǎng)部署的增長,智能電表在全球安裝的數(shù)量將高達(dá)2億塊。在中國,與智能電網(wǎng)相關(guān)的...
利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過熱
利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過熱 本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用
高性能信號(hào)處理技術(shù)將取代標(biāo)準(zhǔn)IC
高性能信號(hào)處理技術(shù)將取代標(biāo)準(zhǔn)IC 去年的業(yè)務(wù)環(huán)境對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言充滿挑戰(zhàn),幾乎所有領(lǐng)域都有一定程度的萎縮。下半年情況稍有改善。根據(jù)市場(chǎng)分析師的觀點(diǎn)
2010-01-15 標(biāo)簽:IC信號(hào)處理技術(shù) 615 0
如何控制IC的功耗 在許多設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中,超過臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表
友達(dá)證實(shí)與致新洽談結(jié)盟鎖定LED驅(qū)動(dòng)IC布局
友達(dá)證實(shí)與致新洽談結(jié)盟鎖定LED驅(qū)動(dòng)IC布局 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,友達(dá)昨日證實(shí),正與致新洽談策略聯(lián)盟,雙方將鎖定LED驅(qū)動(dòng)IC布局;至于是否合...
2009-12-26 標(biāo)簽:ICLED驅(qū)動(dòng) 340 0
用一顆簡單IC延長手機(jī)的電池壽命技術(shù)分析 降低蜂窩手機(jī)功耗并且延長其電池壽命是每一位手機(jī)設(shè)計(jì)工程師的目標(biāo)。設(shè)計(jì)工程師正在不斷將MP3播放器、照相機(jī)以及全
2009-12-04 標(biāo)簽:IC 578 0
IC檢測(cè)技術(shù) (一)常用的檢測(cè)方法 集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。
2009-12-03 標(biāo)簽:ICIC檢測(cè)技術(shù) 1868 0
2010年ICT產(chǎn)業(yè)行情預(yù)測(cè)及市場(chǎng)商機(jī)探討研討會(huì)
2010年ICT產(chǎn)業(yè)行情預(yù)測(cè)及市場(chǎng)商機(jī)探討研討會(huì) 2009年已接近尾聲,經(jīng)歷慘淡市況卻能借此沉潛固本培元的業(yè)者,終于守得云開見月明,有望迎來春暖花開的...
2009-12-03 標(biāo)簽:IC 669 0
復(fù)蘇趨勢(shì)明顯,各區(qū)域IC市場(chǎng)發(fā)展迥異
復(fù)蘇趨勢(shì)明顯,各區(qū)域IC市場(chǎng)發(fā)展迥異 盡管芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)顯著,但各區(qū)域市場(chǎng)IC渠道卻狀況分歧,亞洲市場(chǎng)狀況和緩、歐洲市場(chǎng)進(jìn)步中;而令人驚訝的,美國市場(chǎng)成
IC是什么? IC的定義 IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integratedcircuit,縮寫:IC...
2009-11-24 標(biāo)簽:IC 1.6萬 0
普通IC集成電路的好壞判別法 一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的,一般情況下可用萬用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接
精工愛普生推出最新駕駛紀(jì)錄器IC S2S65A30 精工愛普生(Seiko Epson)發(fā)表一款標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件,搭載日前發(fā)表最新駕駛紀(jì)錄器IC-S2S...
IC的中文全稱是:集成電路 IC的定義 IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC); 2...
2009-09-30 標(biāo)簽:IC 1016 0
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