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標簽 > ic設計

ic設計

ic設計

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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。

文章:1279 瀏覽:105141 帖子:85

ic設計資訊

SoC的功能驗證

檢測到測試者沒有想到的一些系統缺陷帶約束的隨機測試激勵是指在產生隨機測試向量時施加一定的約束,使所產生的隨機測試向量滿足一定的設計規則。

2022-11-29 標簽:IC設計封裝soc 1275 0

中國IC設計現狀, RISC-V IP核異軍突起

45系列內核均采用有序的8級雙發射超標量技術,可提升效能適合高度平行運算的應用,搭配Coherence Manager和可選用的L2緩存控制器。

2022-11-25 標簽:IC設計RISC-V 2444 0

四維圖新智芯接連斬獲“2022年度最具潛力IC設計企業”和“2022年度BLDC電機控制器十大主控芯片”兩大行業獎

近日,四維圖新智芯接連斬獲“硬核中國芯——2022年度最具潛力IC設計企業”和“2022年度BLDC電機控制器十大主控芯片”兩大行業獎項,這是行業對四維...

2022-11-25 標簽:IC設計BLDC電機控制器 1867 0

銳成芯微榮獲“2022年度硬核中國芯·最具創新精神IC設計企業”獎

“2022硬核中國芯”評選活動于2022年6月啟動報名,歷時兩個月報名期,評選共計收到135家中國芯企業,174款中國芯產品申報,吸引了20萬+工程師在...

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喜訊:紫光同創榮膺“2022年度最有影響力IC設計企業獎”

“硬核中國芯”評選作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動,旨在挖掘、表彰優秀中國芯片企業。本屆評選各大獎項,由50位半導體行業權威專家和20萬+工程師聯...

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Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案

? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標簽:IC設計eda3DIC 941 0

IC設計底層工具EDA發展加速 上海立芯發布兩款數字后端工具

IC設計底層工具EDA發展加速 上海立芯發布兩款數字后端工具 日前華鑫證券在一篇計算機行業的研究報告中指出,國產化及數據要素化驅動數字經濟長牛;比如國產...

2022-11-22 標簽:IC設計云計算eda 903 0

芯啟源亮相第二十屆中國國際半導體博覽會

為了進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流與合作,展示集成電路產業最新創新技術與成果,促進我國集成電路產業和經濟社會高質量發展,由中國半導體行業協會、中...

2022-11-21 標簽:IC設計IPeda 945 0

中國的IC企業如何走出一條適合自己發展的路

第三個談通信(Communication)。中國的通信業在過去十幾年來有了長足的進步,但只是在服務這個領域。目前國內5G并未完全啟動,市場沒有亮點,因此...

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安路科技榮獲“2022年度硬核中國芯-最具創新精神IC設計企業獎”

“2022年度最具創新精神IC設計企業獎”,面向國內IC設計方面具備較強創新能力,綜合考量研發、推出產品在制造工藝、應用、性能等方面具有一定創新性的企業...

2022-11-18 標簽:IC設計安路科技 1094 0

京微齊力榮獲“硬核中國芯-2022年度最具潛力IC設計企業”獎

2022年11月15日,由半導體電子信息媒體「芯師爺」主辦、「慕尼黑華南電子展」協辦的“2022年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳圓滿落下帷幕...

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晶華微榮獲2022年度硬核中國芯“最具創新精神IC設計企業獎”

在當晚2022年硬核中國芯評選頒獎盛典晚會中,杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)榮獲 “2022年度硬核中國芯最具創新精神IC設計企業...

2022-11-16 標簽:半導體IC設計晶華微電子 1191 0

消費需求拖累,中國臺灣地區十大IC設計企業三季度業績大幅下滑

據臺媒報道,中國臺灣地區IC設計企業第三季財報已陸續出爐,前十大廠商第三季度營收合計約2400億元新臺幣,環比第二季度大幅下滑約13%,其中驅動IC廠商...

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以初心,常探索——國產化Chiplet探索之路,永不停歇!

為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導體從業者的、國內第一家已落地的、Web端Chiplet 設計平臺——Chipuller1.0:

2022-11-15 標簽:IC設計chiplet 781 0

IDM要反擊了嗎

近幾年,特別是2020年疫情爆發以來,晶圓代工廠(Foundry)的行業地位明顯提升,主要原因就是芯片產能供不應求,使得全球晶圓代工廠風光無限,相比之下...

2022-11-12 標簽:晶圓IC設計IDM 1642 0

IC設計流程概述

這是一個關于系統構成和芯片架構的高層次描達文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應用模型等。

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IC設計業者正遭逢「上下夾攻」窘境

由于研發是IC設計業的根本,所以近年IC設計業陸續進行結構性調薪,或大幅年度調薪以留才,之前業界口風也大多還是盡量維持正常人員招募,但進入第3季后半段,...

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英諾達發布首款自研低功耗設計驗證EDA工具

在智能、移動等應用的驅動下,功耗帶來的問題日益突顯。多電壓、多電源、動態電源電壓控制等低功耗設計已是IC設計中采用的主流技術。低功耗設計方法學的不斷更新...

2022-11-02 標簽:IC設計EDA工具IP 737 0

數智化與雙碳化的交集,芯片行業機遇與挑戰的并集

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2022-11-01 標簽:芯片半導體摩爾定律 1023 0

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在功能上確保每一步設計與實現的流程轉換時,能夠保證它的邏輯不要變形,在ASIC設計與實現各個階段都對應有不同的驗證手段和工作。

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