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標簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進了新的設(shè)計和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計中,多芯片...
EMI控制通常需要結(jié)合運用上述的各項技術(shù)。一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此...
微電子封裝,首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來,微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后,將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形...
EMI控制通常需要結(jié)合運用上述的各項技術(shù)。一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此...
2019-04-25 標簽:pcb設(shè)計電磁干擾ic封裝 2350 0
PCB中集成電路EMI的來源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導致的EMl信號電壓...
BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下,具有比等效的QFP較短的引線長度,因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題,BGA較QFP昂貴的...
很多集成電路型號前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫,如果遇到以下前綴型號,不妨先到相應(yīng)的品牌查尋一下。當然,這個方法也不完全可行,還是要根據(jù)實際情況和具體...
半導體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是,安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
在考慮EMI控制時,設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、...
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細...
2011-09-30 標簽:PCB設(shè)計散熱IC封裝 3714 1
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