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標簽 > helio x30
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面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力,聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱,2017年聯發科手機芯...
聯發科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯發科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標簽:手機芯片Helio X30Exynos8895 5478 0
報導指出,中國智能手機廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區的聯發科全包。
聯發科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的...
MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?
據臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...
10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?
作為一般的業界共識,若沒有至少5000萬支的采購規模,采用10nm制程技術所開發的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制...
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越...
傳小米放棄10nm聯發科Helio X30開案計劃 拖累臺積電
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯發科10納...
小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內部零組件曝光
小米在2016年成績并不理想,讓外界對于其2017年的表現更加關注,那么傳言三月份會發布的小米6有了什么最新消息?在2016年風頭正勁的華為,新旗艦華為...
高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器芯片的通訊大廠;對于競爭對手的10納米產品重炮回擊指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...
2017-01-10 標簽:Helio X30Exynos 8895驍龍835 1458 0
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴...
華為麒麟970詳細參數曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30
筆者在網絡上看到有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規格,據悉,麒麟970仍...
10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?
近日,聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯發科MT6799(Helio X30)...
蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm
蘋果(Apple)預期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...
據臺灣媒體報道,面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養分,另一方面,也貫徹科技產業中最...
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