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標簽 > helio x30

helio x30

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helio x30資訊

Helio X30及先進制程效應減弱 聯發科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力,聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱,2017年聯發科手機芯...

2017-03-22 標簽:聯發科手機芯片Helio X30 1350 0

傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線

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臺灣供應鏈人士@手機芯片達人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門,竟然在今年第一季出現虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現虧損...

2017-03-15 標簽:MTK功耗7nm芯片 2038 0

傳聯發科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

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臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料,聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯...

2017-03-15 標簽:聯發科7nm芯片helio X30 1396 0

傳聯發科向臺積電再次砍10nm訂單

聯發科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯發科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。

2017-03-08 標簽:聯發科臺積電helio x30 1377 0

高通/聯發科/三星2017年的手機芯片大戰

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展...

2017-03-06 標簽:手機芯片Helio X30Exynos8895 5478 0

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯發科的機會?

報導指出,中國智能手機廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區的聯發科全包。

2017-03-02 標簽:魅族Helio X30 828 0

聯發科10核處理器Helio X30正式商用

聯發科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的...

2017-02-28 標簽:聯發科Helio X30mwc2017 2353 0

MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?

據臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...

2017-02-25 標簽:Helio X30驍龍835Helio P25 1149 0

10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?

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作為一般的業界共識,若沒有至少5000萬支的采購規模,采用10nm制程技術所開發的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制...

2017-02-23 標簽:Helio X3010nm制程驍龍835 2067 0

MWC聯發科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...

2017-02-21 標簽:聯發科MWCHelio X30 938 0

聯發科Helio x30為適應越來越多的VR產品需求

聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越...

2017-02-17 標簽:聯發科Helio x30 1126 0

傳小米放棄10nm聯發科Helio X30開案計劃 拖累臺積電

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市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯發科10納...

2017-02-15 標簽:聯發科10納米Helio X30 1371 0

小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內部零組件曝光

小米在2016年成績并不理想,讓外界對于其2017年的表現更加關注,那么傳言三月份會發布的小米6有了什么最新消息?在2016年風頭正勁的華為,新旗艦華為...

2017-01-21 標簽:Helio X30華為P10小米6 2605 0

聯發科謝清江:今年新興市場智能手機出貨比重將首超五成

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智能手機市場需求趨緩,聯發科總經理謝清江坦言,新興國家和大陸近期拉貨保守,但依舊會有升級和換機需求;今年成長力道則會來自于新興國家,雖然產品組合較為不利...

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2017上半年將有5顆10nm芯片問世 開春濃濃火藥味

高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器芯片的通訊大廠;對于競爭對手的10納米產品重炮回擊指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...

2017-01-10 標簽:Helio X30Exynos 8895驍龍835 1458 0

聯發科10nm Helio X30下季量產

聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴...

2016-12-27 標簽:電源管理芯片Helio X30 826 0

華為麒麟970詳細參數曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

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筆者在網絡上看到有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規格,據悉,麒麟970仍...

2016-12-26 標簽:Helio X30麒麟960麒麟970 4081 0

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯發科MT6799(Helio X30)...

2016-12-24 標簽:Helio X30驍龍835Helio X25 5831 0

蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

蘋果(Apple)預期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...

2016-12-22 標簽:Helio X30A11處理器 2906 0

高通/聯發科/三星明年決戰中高端手機芯片市場

據臺灣媒體報道,面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養分,另一方面,也貫徹科技產業中最...

2016-11-23 標簽:手機芯片Helio X30驍龍653 945 0

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焦鈺瑩

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Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數轉換器 數模轉換器 數字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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