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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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眾陽(yáng)電路HDI剛?cè)岚褰榻B（一）

隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展，作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板（PCB）也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點(diǎn)...

2025-06-02 標(biāo)簽：PCB板 HDI 68 0

選對(duì)電路板，讓電子產(chǎn)品性能躍升！8 層通孔板與 HDI 板深度解析

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱(chēng) “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因...

2025-05-19 標(biāo)簽：電路板 HDI 104 0

海外產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)，威爾高一季度營(yíng)收利潤(rùn)雙雙大增

? ? ?4月22日，威爾高公布了2025年一季度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.09億，同比增長(zhǎng)51.51%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤(rùn)2220萬(wàn)，...

2025-04-24 標(biāo)簽：電源 AI HDI 202 0

金晟達(dá)電路2025慕尼黑上海電子展圓滿落幕

隨著2025慕尼黑上海電子展的帷幕緩緩落下，深圳市金晟達(dá)電子技術(shù)有限公司（金晟達(dá)電路）的參展之旅也畫(huà)上了圓滿的句號(hào)。為期三天的展會(huì)，金晟達(dá)電路以卓越的技...

2025-04-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 HDI 慕尼黑上海電子展 221 0

電子產(chǎn)品更穩(wěn)定？捷多邦的高密度布線如何降低串?dāng)_影響？

在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性、串?dāng)_、信號(hào)損耗等問(wèn)題直接影響電路板的性能穩(wěn)定性。隨著5G通信、服務(wù)器、高速計(jì)算、汽車(chē)電子等行業(yè)對(duì)高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?..

2025-03-21 標(biāo)簽：HDI 過(guò)孔 283 0

江蘇PCB企業(yè)二期項(xiàng)目將啟動(dòng),預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額突破12億

走進(jìn)揚(yáng)州依利安達(dá)電子有限公司生產(chǎn)車(chē)間，企業(yè)各條生產(chǎn)線已全部開(kāi)啟，工人們?cè)诟髯詬徫簧嫌行蛎β担σ愿摆s制生產(chǎn)訂單。企業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，春節(jié)期間，公司近500...

2025-02-13 標(biāo)簽：pcb HDI 1209 0

hdi高密度互連PCB電金適用性

高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：細(xì)線和高密...

2025-01-10 標(biāo)簽：PCB HDI 539 0

珠海中京榮獲廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

在科技發(fā)展日新月異的今天，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力成為衡量其核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。

2024-12-24 標(biāo)簽：HDI 電子電路中京電子 792 0

HDI線路板和多層線路板的五大區(qū)別

HDI（高密度互連）線路板和普通的多層線路板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是它們的五大主要區(qū)別： 1. 布線密度 HDI線路板：HDI技術(shù)允許在相同的...

2024-12-12 標(biāo)簽：線路板 HDI 多層線路板 2366 0

生產(chǎn)HDI線路板需要解決的主要問(wèn)題

生產(chǎn)HDI（高密度互連）線路板是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過(guò)程中需要解決的一些主要問(wèn)題： 1. 材料的...

2024-12-09 標(biāo)簽：線路板 HDI 677 0

HDI盲埋孔電路板OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)

HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過(guò)程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Orga...

2024-12-04 標(biāo)簽：電路板 HDI OSP 1792 0

HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性優(yōu)化方法

隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)通信設(shè)備的性能要求越來(lái)越高。信號(hào)完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性...

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HDI盲孔工藝中孔內(nèi)無(wú)銅的檢測(cè)技術(shù)

在HDI板的制造過(guò)程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒(méi)有銅沉積，會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測(cè)技術(shù)至關(guān)重要。以下...

2024-11-14 標(biāo)簽：HDI 檢測(cè)技術(shù) 778 0

hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程

HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...

2024-10-23 標(biāo)簽：線路板 HDI 盲埋孔 2890 0

hdi線路板生產(chǎn)工藝流程

HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...

2024-10-10 標(biāo)簽：線路板 HDI 生產(chǎn)工藝 892 0

HDI線路板盤(pán)中孔處理工藝

HDI線路板的盤(pán)中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中，由于管腳間距較小，有時(shí)需要在焊盤(pán)上打孔（...

2024-09-25 標(biāo)簽：線路板 HDI 1114 0

HDI線路板和高多層板的區(qū)別

HDI線路板 HDI線路板（High Density Interconnector Board，即高密度互連線路板）與高多層板（通常指具有多個(gè)銅層的復(fù)雜...

2024-08-28 標(biāo)簽：PCB板線路板多層板 1989 0

高階HDI線路板跟普通線路板之間的差異

高階HDI線路板與普通線路板在多個(gè)方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號(hào)正確性等方面。

2024-08-23 標(biāo)簽：線路板 HDI 793 0

HDI多層板制作工藝

HDI? 技術(shù)的應(yīng)用，有效地降低了PCB?板材的厚度、體積，同時(shí)也大大增加了立體布線的密度，成品板在某種意義上來(lái)說(shuō)已不再嚴(yán)格地遵循元件面(Compone...

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HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享

一、HDI線路板的定義與應(yīng)用領(lǐng)域 HDI（High Density Interconnect）線路板，即高密度互連線路板，是一種具有高集成度、高精度、微...

2024-05-27 標(biāo)簽：線路板 HDI PCB 3876 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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