快速了解PCB制造中的常用概念

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比...

2023-09-01 標簽：pcb印刷電路板HDI 922 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計有什么區(qū)別

HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-25 標簽：pcbHDI 473 0

什么原因會影響TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。

2023-07-21 標簽：pcbDRAMHDI 1864 0

PCB做了盲埋孔，還有必要再做盤中孔工藝嗎

美女說她畫的PCB，那是靈隱寺里上過香，大雄寶殿開個光，一板成功不用慌。 但是看板內(nèi)線寬線距小于3mil,有盲埋孔設(shè)計，還特別強調(diào)通孔要做樹脂塞孔電鍍...

2023-06-14 標簽：PCBHDI盲埋孔 325 0

華秋觀察|通訊產(chǎn)品PCB面臨的挑戰(zhàn)，一文告訴你

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為...

2023-06-09 標簽：印制電路板電路板HDI 1212 0

在PCB設(shè)計中管理高密過孔的需求如何實現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設(shè)計領(lǐng)域中也需要管理過孔這樣的設(shè)計對象，尤其在高密設(shè)計中...

2023-06-01 標簽：emiPCB設(shè)計BGA封裝 999 0

高密度互連印刷電路板如何實現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。

2023-06-01 標簽：激光器BGA封裝HDI 888 0

壓合異常的原因及其解決辦法

3b-2.檢驗人員將板子交課內(nèi)賬目管理員，由賬目管理員負責(zé)按MRB流程將異常板送至MRB。

2023-05-18 標簽：CCDPCB板HDI 7958 0

HDI與MSAP是什么

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2023-03-01 標簽：工藝HDI內(nèi)層線路 1.3萬 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計對成本的影響

對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。

2023-02-01 標簽：PCBHDIDFM 1902 0

HDI壓合設(shè)計準則作業(yè)規(guī)范

分享實用的HDI壓合設(shè)計準則作業(yè)規(guī)范，作為設(shè)計設(shè)計參考使用。

2023-01-10 標簽：PCB設(shè)計HDIPCBA 1620 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

現(xiàn)在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結(jié)構(gòu)實例。

2023-01-08 標簽：pcbHDIMSAP 3154 0