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hdi板

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hdi板技術(shù)

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2022-08-11 標(biāo)簽:PADSHDI板PCB 1.1萬 0

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu),包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復(fù)雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。

2024-03-25 標(biāo)簽:pcb信號傳輸HDI板 7503 0

pcb中過孔的作用 孔的分類和作用

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2023-07-25 標(biāo)簽:PCB板激光器PTH 6649 0

業(yè)界hdi板pcb良率

大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎? 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標(biāo),相對而言,良率是沒有固定值的,但是良率太低的廠商肯定活不下去,這需要...

2019-10-12 標(biāo)簽:pcbHDIHDI板 5957 0

pcb鉆孔的注意事項(xiàng)

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2019-10-10 標(biāo)簽:pcbHDI板PCB打樣 5410 0

HDI板的應(yīng)用及加工工藝

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 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...

2015-07-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI板盲埋孔 4685 0

HDI板激光鉆孔工藝解析

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激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-07-08 標(biāo)簽:HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4620 0

PCB設(shè)計(jì)HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢及設(shè)計(jì)技巧

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CAM制作的具體步驟和注意事項(xiàng)解析

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2019-09-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI板CAM制作 4355 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”?

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PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

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HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2019-12-19 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2774 0

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HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...

2019-07-05 標(biāo)簽:覆銅板CCLHDI板 2720 0

高密度HDI電路板的特點(diǎn)介紹

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由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標(biāo)簽:印刷電路板PCB線路板HDI板 2697 0

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由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!

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如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板

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HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...

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多層HDI板疊孔制造工藝研究

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隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢,高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)上對于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求,以便其能夠成...

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