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標(biāo)簽 > hdi板
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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2018-03-28 標(biāo)簽:pcb板PCB設(shè)計(jì)hdi板 8.8萬 0
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-08-27 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0
HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu),包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復(fù)雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。
大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎? 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標(biāo),相對而言,良率是沒有固定值的,但是良率太低的廠商肯定活不下去,這需要...
盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連,對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil,不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。
HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...
2015-07-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI板盲埋孔 4685 0
激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會發(fā)生三種現(xiàn)...
2019-07-08 標(biāo)簽:HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4620 0
PCB設(shè)計(jì)HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢及設(shè)計(jì)技巧
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-02-11 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)hdi板可制造性設(shè)計(jì) 4554 0
在PCB制作過程中,圖形轉(zhuǎn)移,蝕刻等因素都會影響最終圖形,因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),需對線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償,如果我們沒有正確定義S...
2019-09-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI板CAM制作 4355 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack V...
2019-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 4067 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2019-12-19 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2774 0
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!
如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
2019-12-25 標(biāo)簽:pcbHDI板可制造性設(shè)計(jì) 2004 0
隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢,高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)上對于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求,以便其能夠成...
2024-10-27 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb制造工藝 1704 0
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