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      標簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

      HBM搶單大戰，才剛剛拉開帷幕

      HBM搶單大戰，才剛剛拉開帷幕

      電子發燒友網報道（文/周凱揚）今年對于存儲廠商而言，可謂是重新梳理市場需求的一年，不少企業對 NAND和DRAM 的業務進行了大幅調整，有的就選擇了將重...

      2023-12-13 標簽：HBM 2010 0

      集邦咨詢：先進封裝產能供應緊張有望緩解

      在先進封裝領域，三星正積極研發HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發展，從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

      2023-12-12 標簽：CoWoSHBM先進封裝 724 0

      機構發布2024年全球半導體市場八大預測：增長率可達20%

      到2024年，存儲器市場將經歷近40%的不景氣，而且因減產效果，產品價格會上升，再加上高價hbm滲透率的提高，有望對市場增長有所幫助。idc預測說，隨著...

      2023-12-08 標簽：存儲器HBMAI芯片 1695 0

      三星從日本訂購大量2.5D封裝設備，預計將為英偉達代工

      據悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析，如果英偉達的訂單增加，三...

      2023-12-07 標簽：芯片HBM三星 1225 0

      Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

      作為業界領先的芯片和 IP 核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 ...

      2023-12-07 標簽：控制器內存AI 1029 0

      大算力芯片里的HBM，你了解多少？

      大算力芯片里的HBM，你了解多少？

      最近，隨著人工智能行業的高速崛起，大算力芯片業成為半導體行業為數不多的熱門領域HBM(高寬帶內存：High-bandwidthmemory)作為大算力芯...

      2023-12-05 標簽：芯片半導體HBM 2579 0

      SK海力士超過三星電子成為市場領頭羊

      服務器DRAM是一種價值較高且至關重要的半導體產品，對企業云服務和數據中心發揮著重要作用，約占整個DRAM市場的35-40%。

      2023-12-04 標簽：英特爾DRAMSK海力士 1306 0

      半導體設備市場向好，應用材料Q4繼續保持增長

      電子發燒友網報道（文/周凱揚）由于今年半導體市場復雜多變的格局，上下游也呈現出不同的樣貌，尤其是半導體設備市場。近日，半導體設備頭部廠商應用材料也公布了...

      2023-12-04 標簽：應用材料HBM半導體設備 1668 0

      算力需求催生存力風口，HBM競爭從先進封裝開始

      電子發燒友網報道（文/李寧遠）今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點，最近視頻領域Pika labs的產品也掀起了AI...

      2023-12-03 標簽：HBM算力先進封裝 2650 0

      HBM4為何備受存儲行業關注？

      HBM4為何備受存儲行業關注？

      當前，生成式人工智能已經成為推動DRAM市場增長的關鍵因素，與處理器一起處理數據的HBM的需求也必將增長。未來，隨著AI技術不斷演進，HBM將成為數據中...

      2023-12-02 標簽：DRAMgpu內存 833 0

      傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

      據gartner稱，人工智能芯片市場規模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進存儲芯片市場上，三...

      2023-11-30 標簽：芯片人工智能HBM 667 0

      HBM市場將爆發“三國之戰”

      英偉達的圖形處理器（gpu）是高附加值產品，特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元（約4.65萬美元）。英偉達將在存儲半導體領域...

      2023-11-29 標簽：圖形處理器英偉達HBM 1123 0

      英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

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      英偉達HBM3e 驗證計劃2024 Q1完成

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      HBM4 預計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來產品量身定制的增強規格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標志著其最底部邏輯...

      2023-11-28 標簽：存儲芯片Nand flash英偉達 835 0

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      2023-11-27 標簽：芯片英偉達HBM 1392 0

      AI PC推動存儲規格升級 預期明年上半年DDR5將會超越DDR4

      隨著三大國際DRAM廠商三星、SK海力士、美光科技擴大減產幅度，業內普遍認為，供給減少疊加AI帶動的需求擴大，存儲器市場有望揚升。

      2023-11-25 標簽：DRAM存儲器DDR4 1105 0

      未來四年HBM市場將飆升52%

      DRAM產業在生成式AI中受益匪淺，未來DRAM產業格局將發生重大變化。

      2023-11-25 標簽：DRAM存儲芯片機器學習 1232 0

      DDR5實現大幅增長 美光計劃明年初大量出貨HBM3E

      預計2023年第4季度移動DRAM的合約價格將上漲13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合約價格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢預計...

      2023-11-24 標簽：DRAMNANDHBM 1391 0

      異質集成時代半導體封裝技術的價值

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      隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據這一趨勢，SK海力士正在大規模生產基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產...

      2023-11-23 標簽：DRAM存儲器SK海力士 1382 0

      速度優勢是HBM產品成功的關鍵

      速度優勢是HBM產品成功的關鍵

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