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芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下,DRAM——尤其是高帶寬存儲器(HBM)——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄,也...
2023-11-22 標簽:DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1287 0
HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...
2023-11-09 標簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.7萬 0
Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能
PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應 SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨立的工具,無需任何額外的 AMD 軟件,即可運行或完成安裝。
存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應用中盡可能快速可靠地為主機(CPU 或 GPU)提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...
ChatGPT 等生成式人工智能工具對社會眾多領域產(chǎn)生了巨大影響。作為工程師,了解使之成為可能的計算技術對我們很有幫助。 近年來,隨著新技術以前所未有的...
2023-08-11 標簽:芯片人工智能imagination 1161 0
HBM3:用于解決高密度和復雜計算問題的下一代內(nèi)存標準
在這個技術革命的時代,人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發(fā)展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最...
BEV+Transformer對智能駕駛硬件系統(tǒng)有著什么樣的影響?
BEV+Transformer是目前智能駕駛領域最火熱的話題,沒有之一,這也是無人駕駛低迷期唯一的亮點,BEV+Transformer徹底終結了2D直視...
高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
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