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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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FPC上進行貼裝基礎知識 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于
軟板(FPC)相關術語解釋 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合...
淺談手機用FPC多層板的設計 近幾年中,FPC憑借其自身特點,在滑蓋手機和折疊式手機的設計中,扮演著越來越重要的角色。 滑蓋手機板與折疊手機多層板
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FPC表面電鍍基礎知識 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
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FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響 最近一段時間,生產中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸
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FPC外形和孔加工技術 一、概述 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切,小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數控鉆銑加工。這些技術很難滿足今
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