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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。
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精確控制集成電路中MOSFET的閾值電壓對電路的可靠性至關重要。通常情況下,閾值電壓是通過向溝道區的離子注入來調整的。
以NMOS為例在源漏穿通發生之后,對于載流子而言存在一個N-D-N的通道。源極的部分電子進入耗盡區后,有一定可能被電場直接掃進漏極,進而被漏極收集,從而...
Formal Verification:形式驗證的分類、發展、適用場景
形式驗證分為兩大分支:Equivalence Checking 等價檢查 和 Property Checking 屬性檢查 形式驗證初次被EDA工具采用...
一般來講,我們認為器件在線性區漏極電壓很小,沒有GIDL現象 。從上圖明顯可以看到在0V時Idsat曲線比Idlin曲線的電流高了兩個數量級。在反方向繼...
IP 驗證包括了協議類IP(QSPI)的驗證環境和算法類IP(ISP)的驗證環境。
回顧60多年計算行業的發展史,芯片的算力提升一直按照摩爾定律的節奏推進,但主流的計算范式始終遵循馮-諾依曼架構設計。
模擬IC是負責生產、放大和處理各類模擬信號的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續的信號;
射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
DIBL不僅只發生在亞閾值區,引起閾值電壓的下降。在飽和區晶體管導通后,由于勢壘的降低,同樣會引入更多的載流子注入,從而降低晶體管的導通電阻。
FPGA的開發流程是遵循著ASIC的開發流程發展的,發展到目前為止,FPGA的開發流程總體按照圖1進行,有些步驟可能由于其在當前項目中的條件的寬度的允許...
Vt roll-off核心是(同一個工藝節點下面)閾值電壓與柵長之間的關系。當溝道長度比較長的時候,Vt值是比較穩定的。隨著溝道長度的減小,閾值電壓會下...
Transaction Model主要是將BUS連在了一起。這些模塊之間不再是兩兩互聯,而是根據架構設計通過BUS Arbiter連接。需要注意的是這個...
2023-01-01 標簽:eda 1770 0
由于FPGA需要被反復燒寫,它實現組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成,而只能采用一種易于反復配置的結構。
PDK是芯片設計流程中與EDA工具一起使用的特定于代工廠的數據文件和腳本文件的集合。PDK的主要組件是模型,符號,工藝文件,參數化單元(PCell)和規則文件。
而現代集成電路一般使用MOS管,其本質是一個壓控開關。壓指的就是柵極的電壓,而它控的就是源極和漏極之前的電流。既然叫做開關,那就需要有一個區別開態與關態的狀態。
一般半導體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標是實空間的位置,縱坐標是能量空間或者k空間的標度。通過能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運動情況。
過去,性能、功率和成本之間的權衡主要由大型 OEM 在行業范圍的擴展路線圖范圍內定義。芯片制造商設計芯片以滿足這些 OEM 提出的狹窄規格。
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