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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。
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選擇VCS,再指定庫文件存放的路徑;如果VCS的環境變量設置好了,那么會自動跳出Simulator executable path的路徑的。
由于裸片通過TSV供電,后者在現有的 2D 設計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSM...
然已經有很多關于 3D 設計的討論,但對于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語義,因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
本文以高速系統的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發點,著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領和設計準則,通過EDA分析工具實現P...
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量,這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難,空間被功函數金屬的圖形化步驟所消耗。
沒有半導體設備的支持,芯片制造的任何一個環節都難以完成芯片的交付,但目前國產化率在全球市場中所占的比例很低。
FPGA 的設計流程就是利用 EDA 開發軟件和編程工具對 FPGA 芯片進行開發的過程。原理圖和HDL(Hardware description la...
對關鍵信號的布線需要考慮在布線時考慮一些電參數,比如減小分布電感和EMC等,對于其他信號的布線也累死,所有EDA廠商會提供一種方法來控制這些參數,在了解...
不可否認的是,盡管現在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越高,器件密度大幅上漲,直接決定了PCB設計難度不低,很多工程師不可避免面對同樣的問題...
目前主流的實現方式是使用絕緣體上硅(Silicon on Insulator)技術。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術制造SOI Wafer,在硅下面...
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來小一半,密度比...
在高速PCB中,為實現差分信號等長,且差分對每條線阻抗連續,有時候我們需要對單差分對做特殊調整。 對它的繞線進行補償,但是這種補償,需要依據仿真分析結果...
算法是對芯片系統進行的整體戰略規劃,決定了芯片各個模塊功能定義及實現方式,指引著整個芯片設計的目標和方向。可謂,牽一發而動全身。
其中柵極方向與有源區方向呈垂直交錯,中間白色的區域就是隔離區,或稱為場區。我們最常見的照片是沿著有源區方向做截面的,如果沿著柵極方向做截面,則可以看到完...
整個 EDA 的市場規模在整個集成電路產業中占比很小,和以互聯網為代表的信息技術服務產業相比更是九牛一毛。但是EDA產業是電子設計產業的最上游,也是整個...
在云端部署云原生EDA工具和預先針對IC設計而優化的硬件平臺,以及靈活的EDA使用授權模式,讓云端EDA成為很有吸引力的選擇。云計算部署模式有三種形式:...
射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠,一直被認為是芯片設計中的“華山之巔”。 一方面因為射頻電路的物理形狀和周圍介質分布會對射頻信號的傳輸造成很大影響。
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