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電化學電鍍(ecp)是一種常見的制程,它將一種金屬的薄層涂到另一種金屬上。電化學電鍍廣泛應用于電子工業中,用于沉積印刷電路板、連接器和半導體互連所用的導電金屬。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發射/接收前端模塊 400 MHz 發射/接收前端模塊 900 MHz 發射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
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