中芯國際采用 Cadence DFM 解決方案用于65和45

Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 與 Lith...

2009-10-20 標(biāo)簽：中芯Cadence國際 1194 0

DFM 檢驗

DFM 檢驗 這些功能大

2007-01-25 標(biāo)簽：CAMdfm 1190 0

PCB可制造性設(shè)計及案例分析

活動伊始，主辦方領(lǐng)導(dǎo)深圳智慧園區(qū)運營服務(wù)有限公司總經(jīng)理孫偉先生、深圳華秋電子有限公司副總經(jīng)理曾海銀先生分別致辭，歡迎各位業(yè)界人士的到來！

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb人工智能DFM 1131 0

PCB字符的DFM（可制造性）設(shè)計

? PCB字符也就是行業(yè)內(nèi)常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB絲印有那些作用呢。 ? 1、大家都知道各種各樣的電子元器件數(shù)不...

2023-02-09 標(biāo)簽：PCB絲印DFM 1130 0

方形引腳設(shè)計與制造過程

現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器...

2022-10-13 標(biāo)簽：元器件引腳DFM 1121 0

通孔插裝PCB怎樣可以做到可制造性

DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。

2019-09-15 標(biāo)簽：pcbDFMPCB打樣 1118 0

Cadence攜手Intel代工廠研發(fā)先進封裝流程，助力HPC、AI及移動設(shè)備

Cadence Allegro? X APD（用以實現(xiàn)元件布局、信號/電源/接地布線、設(shè)計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrit...

2024-03-13 標(biāo)簽：DFM求解器先進封裝 1111 0

臺積電：擬為20納米設(shè)計做好準(zhǔn)備

臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電DFM20nm 1075 0

如何制作出方形引腳的封裝

現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器...

2022-10-09 標(biāo)簽：電路板封裝引腳 1051 0

華秋攜手凡億成功舉辦電子設(shè)計與制造技術(shù)研討會

為提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性，獲得良好質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低勞動成本及材料成本、減少重復(fù)設(shè)計次數(shù)，切實助力廣大電子工程師規(guī)范設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、提高設(shè)計效率，...

2022-09-06 標(biāo)簽：DFMPCBAPCB 1039 0

USR電子系統(tǒng)公司選擇華爾萊科技的DFM解決方案

華爾萊科技（Valor）近日宣布Valor已獲USR電子系統(tǒng)公司選擇為其提供vPlan ?C Valor針對電子組裝的下一代企業(yè)級制程設(shè)計軟件解決方案。...

2008-07-27 標(biāo)簽：DFM 1036 0