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標簽 > dfm
DFM不是單純的一項技術,從某種意義上,它更象一種思想,包含在產品實現的各個環節中。
在PCB設計,作為設計從邏輯到物理實現的最重要過程,DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
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現在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產品,插件元器件的性能會優于貼片元器件。還有就是主板的外設接口,連接器的器...
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組裝分析是面向裝配的設計,英文(Design for assembly)簡稱DFA,是指在產品設計階段設計的產品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡單、裝...
? ? ?? BOM(Bill of Material)物料清單是物料采購和產品生產的重要參考,其準確性直接影響產品的質量,把BOM的問題研究明白,那 ...
為提高產品的可制造性、高可靠性,獲得良好質量、縮短生產周期、降低勞動成本及材料成本、減少重復設計次數,切實助力廣大電子工程師規范設計標準、提高設計效率,...
在早期的PCB設計,基本就是開發人員完成設計,就直接交付生產,沒有任何的檢查。一方面是PCB設計人員只知道完成了原理和功能設計,但對PCB制造和SMT貼...
Design for manufacturability,即從從設計開始考慮產品的可制造性,提高產品的直通率及可靠性,使得產品更易于制造的同時降低制造成本。
采訪過蘋果公司CEO的B站up主-何同學,近期更新一條視頻中,有出現過他自己設計的PCB圖。很多人說他不應該直角走線。
活動伊始,主辦方領導深圳智慧園區運營服務有限公司總經理孫偉先生、深圳華秋電子有限公司副總經理曾海銀先生分別致辭,歡迎各位業界人士的到來!
多領域參與openDACS開源項目共建 華秋成為開放原子開源基金會openDACS捐贈人
近日,電子產業一站式服務平臺華秋電子以黃金捐贈人的身份正式加入開放原子開源基金會,并成為openDACS項目B類捐贈人。開放原子開源基金會攜手華秋電子,...
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TO 各位工程師朋友? 相信很多新手都有遇到過“燒板”情況,一上電就短路,然后一個個器件去排查原因,費力耗時不說,還需重新返工。 并且短路原因有很多種,...
作為一個專職硬件測試人員,對于產品流程設計上layout設計完成到打板或者加工完成這段這幾個環節一直很好奇。
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