完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > cvd
文章:70個(gè) 瀏覽:10926次 帖子:0個(gè)
希科半導(dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代
國(guó)產(chǎn)之光希科半導(dǎo)體: 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 希科半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿成功 中國(guó)蘇州,2022年11...
接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝,也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。
隨著工業(yè)的發(fā)展,金屬薄膜已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會(huì)生產(chǎn)生活中,如:糖果包裝、藥品膠囊包裝、佛像貼金、以及宮殿裝飾等等。
熱積存取決于柵極的尺寸,也就是IC芯片的最小圖形尺寸。柵極長(zhǎng)度較小的元器件能使源極/漏極擴(kuò)散的空間小,因此也只有較小的熱積存。
金剛石薄膜熱導(dǎo)率測(cè)量的難點(diǎn)和TDTR解決方案
金剛石薄膜的熱導(dǎo)率表征不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,特別是在膜層厚度很薄的情況下美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的電子熱管理金剛石薄膜熱傳輸項(xiàng)目曾經(jīng)將將來(lái)自...
蝕刻硅晶片和(PE)CVD腔室清洗的生命周期環(huán)境影響
半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)使用氟化氣體來(lái)蝕刻硅晶片和(PE)CVD室清潔,期望的結(jié)果是由于F原子和其他活性物質(zhì),但是未分解的PFC(全氟)氣體的排放是不希望的,因...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近期,中芯國(guó)際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息,此前,英特爾、臺(tái)積電等大廠也都確認(rèn)將要新建晶圓廠。市場(chǎng)中的缺芯行業(yè)...
前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化...
積電仍要依賴(lài)上游半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的支撐
在芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)積電占據(jù)主導(dǎo)地位,全球92%的高端芯片都由臺(tái)積電制造。在下一代工藝節(jié)點(diǎn)研制上,臺(tái)積電也跑在業(yè)界前列,計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)3nm芯...
簡(jiǎn)述基于金剛石量子技術(shù)的醫(yī)療成像應(yīng)用
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹,量子態(tài)的獨(dú)特性能為開(kāi)發(fā)測(cè)量磁場(chǎng)、溫度和電場(chǎng)等變量的高靈敏傳感器提供了巨大潛力。不過(guò),至今該技術(shù)的應(yīng)用仍存在局限性,因?yàn)榱孔討B(tài)(量子比特...
Novellus正在悄悄地開(kāi)發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k,以防萬(wàn)一
應(yīng)用,Novellus正在悄悄地開(kāi)發(fā)用于銅的旋轉(zhuǎn)低k,以防萬(wàn)一 慕尼黑 - 您認(rèn)為IBM公司周一宣布在0.13微米銅IC中使用旋涂低k電介質(zhì)材料將是Ap...
2020-02-12 標(biāo)簽:CVD電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 3765 0
zpwsmileTrikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖
Trikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k電介質(zhì)路線圖 威爾士NEWPORT - Trikon Technologies Inc.今天宣布推...
2020-02-14 標(biāo)簽:CVD電介質(zhì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2080 0
如何通過(guò)CVD實(shí)現(xiàn)單晶石墨烯的批量合成
說(shuō)起石墨烯,幾乎家喻戶(hù)曉,其優(yōu)異的機(jī)械和電學(xué)性能引起全世界科學(xué)家們瘋狂的追捧。盡管目前在實(shí)驗(yàn)室中小尺寸的石墨烯單晶制備及其應(yīng)用研究已經(jīng)獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,...
北方華創(chuàng):助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,擔(dān)負(fù)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化重任
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)設(shè)備龍頭,擔(dān)負(fù)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化重任:公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模龐大,產(chǎn)品體系豐富,涉及領(lǐng)域廣泛的高端半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括等離子刻蝕設(shè)備...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |