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希科半導(dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代

國(guó)產(chǎn)之光希科半導(dǎo)體: 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 希科半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿成功 中國(guó)蘇州,2022年11...

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接觸孔工藝(Contact Process)

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金屬薄膜的制備條件如何

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2022-09-15 標(biāo)簽:PVD光電顯示CVD 4112 0

圖形尺寸不同的元器件在不同溫度下的熱積存

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2022-09-14 標(biāo)簽:晶圓IC芯片CVD 1838 0

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金剛石薄膜的熱導(dǎo)率表征不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,特別是在膜層厚度很薄的情況下美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的電子熱管理金剛石薄膜熱傳輸項(xiàng)目曾經(jīng)將將來(lái)自...

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蝕刻硅晶片和(PE)CVD腔室清洗的生命周期環(huán)境影響

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晶圓廠為何一座就要百億美元

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前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化...

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