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cpu

cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu資訊

廣州金其利:公司產(chǎn)品完成國(guó)產(chǎn)化 均能實(shí)現(xiàn)自主可控

自美國(guó)挑起貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái),自主可控題材一直是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),在部分高端領(lǐng)域,中國(guó)國(guó)產(chǎn)化能力較弱,相關(guān)產(chǎn)業(yè)短板已迫在眉睫,提升自主可控能力一直在加速推進(jìn),國(guó)產(chǎn)...

2022-12-15 標(biāo)簽:cpu服務(wù)器操作系統(tǒng) 894 0

龍芯中科商用密碼的創(chuàng)新與應(yīng)用

龍芯中科注重商用密碼的創(chuàng)新與應(yīng)用,龍芯CPU內(nèi)置安全模塊取得了國(guó)家商用密碼二級(jí)資質(zhì)的認(rèn)證。國(guó)家密碼應(yīng)用與安全性評(píng)估的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)(GB/T 39786)明確...

2022-12-14 標(biāo)簽:芯片cpu 1284 1

讀懂HikariCP一百行代碼,多線程就是個(gè)孫子!

基于 Spring Boot + MyBatis Plus + Vue & Element 實(shí)現(xiàn)的后臺(tái)管理系統(tǒng) + 用戶(hù)小程序,支持 RBAC ...

2022-12-14 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)庫(kù)多線程 951 0

何為PLC的周期掃描機(jī)制?

當(dāng)CPU執(zhí)行完第一個(gè)操作后,將操作結(jié)果輸出到輸出映像區(qū),然后再執(zhí)行第二個(gè)操作,操作結(jié)果送到輸出映像區(qū)。在程序執(zhí)行過(guò)程中,PLC并不讀取輸入信號(hào)的真正狀態(tài)...

2022-12-14 標(biāo)簽:plccpu 1925 0

芯馳科技榮獲最具創(chuàng)新性汽車(chē)芯片獎(jiǎng)

近日,由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟”)與國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心...

2022-12-13 標(biāo)簽:armcpu汽車(chē)芯片 2421 0

CPU Cache偽共享問(wèn)題

  圖中的寄存器和主存估計(jì)大家都知道,那中間的L1 、L2、L3是什么?它們起到了什么作用?

2022-12-12 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器cpu 728 0

CPU Cache偽共享問(wèn)題

當(dāng)CPU想要訪問(wèn)主存中的元素時(shí),會(huì)先查看Cache中是否存在,如果存在(稱(chēng)為Cache Hit),直接從Cache中獲取,如果不存在(稱(chēng)為Cache M...

2022-12-12 標(biāo)簽:cpu程序代碼 854 0

12月14日發(fā)布,OPPO第二顆自研芯片強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲,又有新突破!

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繼潘塔納爾系統(tǒng)之后,在12月8日,OPPO也官宣第二顆自研芯片即將亮相,確定會(huì)在12月14日的未來(lái)科技大會(huì)2022上正式發(fā)布,進(jìn)一步夯實(shí)OPPO的“3+...

2022-12-08 標(biāo)簽:芯片cpuOPPO 1714 0

龍芯自主CPU指令系統(tǒng)獲得開(kāi)源DPDK支持

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近日,DPDK官方社區(qū)發(fā)布了22.11版本,從該版本開(kāi)始DPDK將支持龍架構(gòu)(LoongArch)。

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創(chuàng)龍科技T3/A40i平臺(tái)獲得翼輝國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)SylixOS兼容互認(rèn)證明

嵌入式系統(tǒng)是由嵌入式CPU、外圍硬件設(shè)備、嵌入式操作系統(tǒng)及用戶(hù)應(yīng)用程序等構(gòu)成,即由硬件和軟件構(gòu)成。嵌入式系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性除了硬件外,軟件也同樣重要。...

2022-12-08 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)cpu操作系統(tǒng) 1842 0

人機(jī)界面石油行業(yè)的應(yīng)用:如何構(gòu)建自動(dòng)化石化罐區(qū)儲(chǔ)運(yùn)監(jiān)控系統(tǒng)?

罐區(qū)是石油化工企業(yè)中重要的工程設(shè)施,罐區(qū)儲(chǔ)運(yùn)監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)保障罐區(qū)生產(chǎn)工程的穩(wěn)定運(yùn)行起著不可替代的作用。本文為大家介紹罐區(qū)儲(chǔ)運(yùn)監(jiān)控系統(tǒng)以及虹科提供的石化罐區(qū)...

2022-12-08 標(biāo)簽:cpu監(jiān)控人機(jī)界面 816 0

Linux內(nèi)核性能剖析的方法學(xué)和主要工具

p增大的時(shí)候,不僅僅是分子增大,分母也增大,分母σ因子隨著p線性增大,k因子隨著p的平方線性增大。USL的分母中去掉+k*p*(p-1)就是Amdahl...

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為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過(guò)接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對(duì)CPU來(lái)說(shuō),軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指...

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《Neoverse生態(tài)與軟件遷移》的主題分享

上圖中展示的是Arm的CPU架構(gòu)演進(jìn),Arm自2011年推出基于64位的Armv8架構(gòu)以來(lái),保持著逐代演進(jìn)的節(jié)奏,根據(jù)市場(chǎng)和客戶(hù)的需求,不斷地在安全、性...

2022-12-07 標(biāo)簽:寄存器cpu加速器 924 0

對(duì)單片機(jī)選擇的17個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

在選用單片機(jī)時(shí)要根據(jù)需要選擇速度,不要片面追求高速度,單片機(jī)的穩(wěn)定性、抗干擾性等參數(shù)基本上是跟速度成反比的,另外速度快功耗也大。

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從服務(wù)器發(fā)展方向來(lái)分析CPU的發(fā)展趨勢(shì)

主流芯片廠商已開(kāi)始全面布局:intel已擁有CPU、FPGA、IPU產(chǎn)品線,正加大投入GPU產(chǎn)品線,推出最新的Falcon Shores架構(gòu),打磨異構(gòu)封...

2022-12-05 標(biāo)簽:cpu服務(wù)器 1486 0

被忽視的國(guó)之重器:高性能計(jì)算那些事兒

高性能計(jì)算機(jī)(HPC,High Performance Computer,又稱(chēng)超級(jí)計(jì)算機(jī))是國(guó)之重器。從核爆炸模擬、油藏模擬,到極端天氣預(yù)報(bào)等,高性能計(jì)...

2022-12-02 標(biāo)簽:cpu計(jì)算機(jī)HPC 1360 0

消除物聯(lián)網(wǎng)上的緩沖區(qū)溢出漏洞

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2022-12-02 標(biāo)簽:cpu物聯(lián)網(wǎng) 1245 0

硬件/軟件接口:描述SoC外設(shè)配置和功能及如何與CPU交互

  從寄存器位到訪問(wèn)類(lèi)型、屬性及其控制的功能,這里不同因素的絕對(duì)數(shù)量在現(xiàn)代 SoC 中絕對(duì)是驚人的。例如,如果您有 32 位地址總線,則可以訪問(wèn) 2^3...

2022-12-02 標(biāo)簽:寄存器cpusoc 3934 0

AMD和英特爾新的HPC調(diào)優(yōu)CPU技術(shù)

今年早些時(shí)候,AMD推出了一款全新的Epyc服務(wù)器芯片,代號(hào)為Milan-X,旨在加速HPC中的應(yīng)用程序。目標(biāo)工作包括電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算流體力學(xué)、有限...

2022-12-02 標(biāo)簽:英特爾cpu云計(jì)算 935 0

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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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