英特爾CPU缺貨趨緩 MOSFET首季營(yíng)運(yùn)將淡季不淡

由于小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及微控制器（MCU）投片量明顯減少，MOSFET廠第一季可以取得更多晶圓代工產(chǎn)能支持，上半年不會(huì)再有產(chǎn)能不足情況發(fā)生。

2019-01-23 標(biāo)簽：MOSFET英特爾CPU 3293 0

微星不用AMD處理器根本原因是什么

AMD今年就要迎來(lái)50周年紀(jì)念了，官方昨天發(fā)了一個(gè)海報(bào)告訴大家他們今年值得期待的新產(chǎn)品，除了7nm處理器及顯卡之外，AMD宣傳的一個(gè)重點(diǎn)還有筆記本產(chǎn)品。

2019-01-23 標(biāo)簽：處理器AMDCPU 6662 0

CPU核心數(shù)是不是越多越好

CPU核心數(shù)多有兩個(gè)好處：一是可以在多任務(wù)同時(shí)運(yùn)行時(shí)降低CPU的占用率，提升負(fù)載能力，減少卡頓的發(fā)生；二是可以對(duì)支持多線程的程序進(jìn)行大幅度的提速，比單純...

2019-01-21 標(biāo)簽：cpuCPU核心 4.7萬(wàn) 0

用于移動(dòng)設(shè)備的框架TensorFlow Lite發(fā)布重大更新

在Pixel 3的人像模式（Portrait mode）中，與使用CPU相比，使用GPU的Tensorflow Lite，用于摳圖/背景虛化的前景-背景...

2019-01-21 標(biāo)簽：cpu移動(dòng)設(shè)備tensorflow 3875 0

vivo宣布將于1月24日正式發(fā)布vivo 2019年首款旗艦APEX 2019

核心配置上，vivo APEX 2019可能會(huì)搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，這是高通今年主打的高端產(chǎn)品，它基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架...

2019-01-21 標(biāo)簽：cpuvivo驍龍855 8665 0

如何正確區(qū)分和安裝CPU

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Contr...

2019-01-16 標(biāo)簽：cpu 1.4萬(wàn) 0

超微7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單由三強(qiáng)分食

熟悉委外封測(cè)代工(OSAT)業(yè)者透露，除了晶圓代工非臺(tái)積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺(tái)積電、日月光投控、...

2019-01-15 標(biāo)簽：CPU封裝GPU 3771 0

為什么除了CPU還需要顯卡

為什么除了CPU還需要顯卡？這個(gè)看情況而定。因?yàn)椴⒉皇撬衏pu都需要顯卡。部分cpu內(nèi)集成顯卡，由于cpu體積太小，集成的顯卡性能差點(diǎn)，cpu讓出部分...

2019-01-14 標(biāo)簽：CPU顯卡 5832 0

ARM和華為在1月初給我們帶來(lái)哪些新品發(fā)布？

2019年注定是不平靜的一年，科技屆剛剛迎來(lái)CES2019的多家產(chǎn)品發(fā)布，但是沒有在CES展上亮相的還有許多有分量的產(chǎn)品發(fā)布，ARM預(yù)計(jì)到2021年，智...

2019-01-14 標(biāo)簽：ARMCPU華為 2718 0

給電腦配風(fēng)扇時(shí)要注意什么

在安裝CPU散熱器時(shí)，需要注意防止“假安裝”現(xiàn)象的現(xiàn)出。“假安裝”即看上去是安好，但實(shí)際上CPU的表面與散熱器的底部卻沒有完全接觸。這樣在開機(jī)后，會(huì)由于...

2019-01-12 標(biāo)簽：CPU散熱器 5287 0

Intel除了CPU還將進(jìn)軍其他領(lǐng)域

如果你還以為Intel的主業(yè)是CPU處理器，那就大錯(cuò)特錯(cuò)了，因?yàn)楝F(xiàn)在他們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域投入的精力真的是越來(lái)越少了。

2019-01-14 標(biāo)簽：cpuintel 686 0

群雄角逐5G基帶芯片市場(chǎng)

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器，此前高通、英特爾、三星、華...

2019-01-11 標(biāo)簽：cpu基帶芯片5G技術(shù) 4493 0

AMD發(fā)布全球首款7納米GPU，高端游戲市場(chǎng)狙擊英偉達(dá)

這個(gè)消息看起來(lái)很有意思，其實(shí)從技術(shù)上講，AMD并沒有發(fā)布任何新的GPU，（新顯卡仍然沿用與上一代旗艦相同的GCN5架構(gòu)）。但高端市場(chǎng)的情況已經(jīng)表明，現(xiàn)在...

2019-01-11 標(biāo)簽：amdcpu服務(wù)器 3996 0

英特爾的10nm芯片終于擠出來(lái)了

在CES主題演講中，英特爾的Gregory Bryant展示了該公司的“首批10nmSoC”，這是一款I(lǐng)ce Lake處理器，將采用該公司最近公布的Su...

2019-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾cpu 4062 0

華為首款A(yù)rm架構(gòu)服務(wù)器CPU鯤鵬920，業(yè)界最高性能Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU

TaiShan系列服務(wù)器主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景，發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)...

2019-01-09 標(biāo)簽：cpu華為鯤鵬920 1.2萬(wàn) 0

Intel首推大小核混合CPU架構(gòu)

1月8日，CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾公布了多款10nm芯片：ICE Lake處理器、5G SoC SNOW RIDGE以及首款采用大小核混合CP...

2019-02-05 標(biāo)簽：CPUIntel 5119 0

華為三星蘋果高通的差異,買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技

事實(shí)上，作為老牌通信企業(yè)，在IC設(shè)計(jì)上，本身就有不少華為的強(qiáng)項(xiàng)，華為強(qiáng)勢(shì)的領(lǐng)域是基帶，在基帶技術(shù)上，華為是明顯強(qiáng)于蘋果和三星的，只有高通、愛立信、中興等...

2019-01-08 標(biāo)簽：armcpu華為 4223 0

后摩爾定律時(shí)代 芯片發(fā)展新趨勢(shì)

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，摩爾定律和它的最終結(jié)局一直就像房間里的大象，不容忽視。英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年的一篇論文中預(yù)測(cè)，芯片中的晶體管數(shù)量每年將翻一番。

2019-01-07 標(biāo)簽：芯片CPU摩爾定律 7421 0