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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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在此期間,配備集成顯卡(IGPU)的CPU出貨量達到5600萬顆,同比增長30%。預計未來五年內,IGPU在PC市場的占有率有望提升至98%。
來自SkatterBencher的Pieter-Jan Plaisier與ElmorLabs的Sandstr?m共同追溯了CPU超頻歷史。他們指出,盡管...
英特爾Falcon Shores GPU預計2025年末問世,滿足AI產業需求
英特爾首席執行官帕特·基辛格表示,Falcon Shores將融合全可編程架構與Gaudi 3加速器的卓越系統性能,讓用戶能在兩代硬件之間實現順暢無縫的升級。
realme GT Neo6京東上架,搭載驍龍8s Gen 3處理器
驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產品,已經在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等多款機型得到...
“全大核”CPU 架構設計打破常規,摒棄小核,采用超大核(Arm Cortex-X)與大核(Arm Cortex-A)的組合,以更高時鐘頻率提升性能和能...
加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年4月30日― AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度營業額達55億美元,毛利率為47%,經營收入3...
超頻三黑海 RZ500風冷散熱器發布,適配英特爾/AMD全平臺,售價僅129元
斷定黑海 RZ500是黑海 RZ400V2的熱管+1升級版:它保持著120x80x155mm塔體尺寸不變,F5 R120風扇得以保留,散熱性能由約238...
K1 芯片運用了22納米制程工藝,自研的 RISC-V 智算核 X60 提供高達2.0GHz的運行頻率。此外,它還具備顯著的性能優勢,例如,在單核性能上...
聯發科3納米芯片跑分揭曉:性能領先高通 SA8295平臺30%
值得關注的是,該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構。盡管當前測試機的跑分數據尚未達到理想水平,但其實際頻率僅為 ...
聯發科天璣9000旗艦芯片曝光,內置Arm新架構,IPC測試勝過蘋果
微博數碼博主于4月28日透露,天璣9400仍會沿用“全大核”CPU設計,其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構,并在IPC...
聯發科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構,沖擊移動SoC冠軍
據悉,聯發科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期,關于這款芯片的相關信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設計,以及...
6家計算芯片廠商業績兩極分化!GPU、CPU卷向高端,AI芯片加速滲透至大模型產業
? 電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2023年是AI爆發的元年,AI行業的發展,也帶動了上下游產業鏈的發展,AI芯片隨之進入發展新周期。那么經過一年的發展...
張戈強調,龍芯CPU的主要IP核均為自主研發,這使得其性價比得到顯著提升。他指出,國產CPU與主流CPU的差距主要體現在單核性能上,而非多核性能。近年來...
AMD的低碳策略并非來自CPU性能優于競爭對手,更得益于Chiplet提升芯片良率,減少浪費,降低碳排放。較小的芯片面積利于提高晶圓良率,降低成本及資源...
IPnest 2023年半導體IP市場預測出爐:IP設計業務逆勢增長
從IP收入構成來看,去年半導體IP授權許可費用實現14%的同比增長,而版稅率則有所下滑,降至6%。細分市場方面,處理器(包括CPU、GPU、DSP、IS...
華碩微星發布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryz...
三星Galaxy Z Flip6升級至12GB內存,搭載驍龍8 Gen2處理器
此前,三星國行GalaxyZFlip5手機在存儲空間上提供256GB與512GB兩個選項,而常規配色(如冰薄荷、冰玫紫等)及三星商城限定色彩(如海浪藍、...
榮耀MagicBook Pro 16推出AI高性能靜音模式,性能略有下降
值得注意的是,該功能僅適用于配置RTX4060獨顯的榮耀MagicBook Pro 16機型。若想啟用該模式,需按照以下步驟操作:首先,打開電腦管家并進...
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