Intel和AMD有哪些經(jīng)典CPU

Intel和AMD已經(jīng)對著干幾十年了，兩家經(jīng)典的CPU實在太多了，其實在不同年代有不同的經(jīng)典產(chǎn)品，太古老的就不說了，從雙核開始數(shù)起吧。

2019-03-16 標(biāo)簽：amdcpuintel 1693 0

解析嵌入式性能面臨的挑戰(zhàn)

由于工藝節(jié)點從云端拓展到互聯(lián)網(wǎng)邊緣與端點，高端嵌入式應(yīng)用也隨之發(fā)生轉(zhuǎn)變。性能需求迅速演進(jìn)，并改變了處理器架構(gòu)及其在設(shè)計中的實現(xiàn)方式。這是增加多核處理器的...

2021-01-01 標(biāo)簽：處理器嵌入式cpu 1692 0

PT8M3102 A/D型8位MCU產(chǎn)品概述及主要特性

PT8M3102A 是一款 A/D 型 8 位 MCU，其內(nèi)置 2K*16bit MTP ROM、128*8bit SRAM、12 位高精度ADC、Ti...

2022-07-06 標(biāo)簽：mcu存儲器cpu 1692 0

新板顯示RISC-V已成為CPU運(yùn)行機(jī)器的黃金玩家

10月下旬，在無晶圓廠半導(dǎo)體初創(chuàng)公司SiFive通過其HiFive Unleashed開發(fā)板將RISC-V開源芯片規(guī)范帶到公眾面前的兩年之后，該公司宣布...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片cpusoc 1692 0

這些芯片最大的意或許是戰(zhàn)未來

去年秋天，蘋果正式發(fā)布了搭載自研 Apple Silicon 的 Mac 產(chǎn)品，憑借 M1 芯片的威力，往 x86 主導(dǎo)的 PC 市場丟下了一顆重磅炸彈...

2021-04-19 標(biāo)簽：cpu英偉達(dá) 1692 0

工控機(jī)主板的主要技術(shù)和選型技巧

本期上海研強(qiáng)給大家分享的是工控機(jī)主板的主要技術(shù)和選型技巧，希望看完本篇文章您能對工控機(jī)主板有一個全新的認(rèn)識！

2021-06-25 標(biāo)簽：cpu工控機(jī)主板 1691 0

安謀科技亮相中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會

中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)在無錫拉開帷幕，安謀科技執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂發(fā)表了題為《...

2022-01-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體cpu 1688 0

新一代國產(chǎn)超算“天河星逸”亮相，多方面較“天河二號”實現(xiàn)倍增

但天河星逸的具體性能尚不清楚?！短旌佣枴?013年研制成功，連續(xù)6屆top500世界超級電腦6連冠。這是中國超級計算機(jī)系統(tǒng)研制進(jìn)入世界前列的重要標(biāo)志。

2023-12-07 標(biāo)簽：cpu天河超級電腦 1688 0

基于多cpu方式的自動識別控制系統(tǒng)

自動識別技術(shù)是將數(shù)據(jù)自動識讀、自動輸入計算機(jī)的一種方法或手段。

2011-09-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)cpu自動識別 1687 0

酷芯微電子推出兩款A(yù)R93系列IPC方案

在智能視覺時代，視頻畫質(zhì)對于AI分析的準(zhǔn)確度至關(guān)重要，因此ISP技術(shù)是高清IPC最為關(guān)鍵的核心技術(shù)。IPC在拍攝時常常面臨復(fù)雜的光照環(huán)境，或是拍攝運(yùn)動物...

2022-03-22 標(biāo)簽：cpuIPC算力 1686 0

屬于英特爾的時代要結(jié)束了?

突然覺得這個世界對英特爾有些不公平，明明是全球第一大半導(dǎo)體公司，在與競爭對手不斷廝殺的過程中，似乎還要承受輿論的壓力。我們似乎對巨人的隕落有著非常著迷的...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 1686 0

電子芯聞早報:蘋果A11處理器仍由臺積電代工

蘋果公司A10應(yīng)用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進(jìn)行量產(chǎn)投片，新一代A11應(yīng)用處理器也開始展開設(shè)計研發(fā)。

2016-05-10 標(biāo)簽：AMDCPU華為 1684 0

推動DPU發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是什么

DPU 將成為下一代芯片技術(shù)競爭的高地。作為數(shù)據(jù)中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片"，DPU的演進(jìn)也經(jīng)歷了從眾核CPUN...

2023-01-31 標(biāo)簽：cpuDPURDMA 1683 0

華為公布一項倒裝芯片封裝技術(shù)：能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片cpu華為 1681 0

AMD已經(jīng)不滿足于CPU市場的成功，開始在異構(gòu)市場布局

AMD已經(jīng)不滿足于CPU市場的成功，而希望更多在異構(gòu)市場進(jìn)行布局。 北京時間11月16日晚10點，AMD正式發(fā)布了首款基于全新CDNA架構(gòu)的Instin...

2020-11-17 標(biāo)簽：amdcpu計算卡 1681 0