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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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不同于傳統觀點認為的那樣 AI就一定需要GPU、TPU、FPGA等平臺 一定需要高速的網絡帶寬 邊緣計算正成為新時代AI主力軍 貿澤電子聯合與非主辦的第...
Intel CEO司睿博日前參加了瑞士信貸的全球大會,他談到了Intel的市場地位,宣稱有信心奪回CPU市場份額。
Intel CEO司睿博日前參加了瑞士信貸的全球大會,他談到了Intel的市場地位,宣稱有信心奪回CPU市場份額。 這幾年中Intel面臨著激烈的市場競...
隨著 2021 年 1 月 CES 盛會的臨近,搭載 AMD Ryzen 5000H 和 5000U 系列移動處理器的筆記本大量流出,大部分 CPU 的...
英特爾 CEO 羅伯特 斯旺本周參加了瑞士信貸第 24 屆年度技術大會并發表講話。 IT之家簡單摘抄部分講話內容: 我加入公司時,先為公司增加了 200...
突然覺得這個世界對英特爾有些不公平,明明是全球第一大半導體公司,在與競爭對手不斷廝殺的過程中,似乎還要承受輿論的壓力。我們似乎對巨人的隕落有著非常著迷的...
從渲染圖來看,小米11應該是采用了雙面玻璃材質,正面是四曲面屏幕,上下邊框也進行了曲面弧度處理,以達到四邊框視覺上的平衡,左上角挖孔設計,頂部揚聲器開孔...
12月3日消息,近幾年在芯片制程工藝方面,臺積電持續領跑,憑借先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
對于AMD來說,其玩家數量正在慢慢提高,雖說超越Intel還是有很大的難度,但是這段時間他們的表現,已經讓后者相當難受。
2020年的意外,也發生在了手機芯片的命名上。華為海思過去幾年旗艦手機SoC命名是麒麟970、麒麟980、麒麟990,今年被命名為麒麟9000。高通去年...
全球半導體行業掀起了擴大企業規模的浪潮。2020年半導體企業的并購(M&A)累計金額超過12萬億日元,創下歷史新高。全球十大半導體企業的市值總額超過20...
在今日凌晨結束的高通驍龍技術峰會的“技術詳解”環節,高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。關于驍龍888我們在昨...
此外,驍龍888還集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系驍龍X60和高通FastConnect 6900移動連接系統,同時還支持全新的Type-1 Hy...
華為所面臨的無芯之痛,也成為中國科技企業難言的痛。面對接踵而來的封禁和打壓,“科技自立、創新自主”,華為不僅進行了強硬的回應,也從未放棄過擺脫困境的努力...
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