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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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CPU的核心數(shù)、線(xiàn)程數(shù)的關(guān)系和區(qū)別
核心又稱(chēng)為內(nèi)核,是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心,是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的,CPU所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理...
十代酷睿處理器i5-10300H、i5-10210U、i5-1035G7對(duì)比
在《新銳龍為啥比新酷睿厲害?了解IPC和微架構(gòu)你就懂了!》一文中,CFan和大家分享了工藝和微架構(gòu)對(duì)處理器性能的影響。除了這兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)以外,功耗也是制...
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬(wàn) 0
顯卡最大功率與TDP的關(guān)系 淺談TDP值與CPU功耗的關(guān)系
除了CPU的發(fā)熱量,用戶(hù)最終關(guān)心的就是CPU的實(shí)際功耗,畢竟省下來(lái)的就是錢(qián)zol中關(guān)村在線(xiàn)Intel Core 2 Duo E6550。
西門(mén)子TIA博途V19軟件安裝步驟說(shuō)明
電腦操作系統(tǒng)win10專(zhuān)業(yè)版或win11系統(tǒng),運(yùn)行機(jī)身內(nèi)存16G以上,CPUI5或 I7 八代以上,固態(tài)硬盤(pán)
2023-12-16 標(biāo)簽:cpu西門(mén)子操作系統(tǒng) 3.6萬(wàn) 0
電源技術(shù)管理控制芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits),是在電子信息設(shè)備操作系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)方法...
深入了解麒麟810的規(guī)格 麒麟810和麒麟710工藝對(duì)比
制程工藝在很大程度上決定了手機(jī)SoC的競(jìng)爭(zhēng)底蘊(yùn),工藝越先進(jìn),在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。
所謂的AI芯片,一般是指針對(duì)AI算法的ASIC(專(zhuān)用芯片)。傳統(tǒng)的CPU、GPU都可以拿來(lái)執(zhí)行AI算法,但是速度慢,性能低,無(wú)法實(shí)際商用。
簡(jiǎn)單了解CPU和內(nèi)存搭配規(guī)律
CPU和內(nèi)存都具有相應(yīng)的速率和帶寬。在配置電腦過(guò)程中,根據(jù)CPU的速率和帶寬,來(lái)搭配相應(yīng)速率和帶寬的內(nèi)存,會(huì)直接影響整機(jī)的性能。如果搭配不當(dāng)往往會(huì)浪費(fèi)C...
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Contr...
2018-01-09 標(biāo)簽:cpu中央處理器高速緩沖存儲(chǔ)器 3.4萬(wàn) 1
XX nm制造工藝是什么概念?實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難?
XX nm制造工藝是什么概念?芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示。現(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以?xún)|為單位的晶體...
機(jī)箱風(fēng)扇中CPU_FAN和SYS_FAN的區(qū)別
CPU_FAN CPU_FAN是CPU散熱器專(zhuān)用接口,12V工作電壓,4PIN(針),4針風(fēng)扇上帶有PWM智能調(diào)速功能,根據(jù)負(fù)責(zé)和溫度變化來(lái)智能控制風(fēng)扇...
細(xì)數(shù)一下國(guó)內(nèi)自主開(kāi)發(fā)CPU的公司與現(xiàn)狀,以及它們選擇的指令集流派
智能穿戴芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)性能要求不高,大部分應(yīng)用場(chǎng)景更關(guān)注低功耗、廉價(jià)和尺寸等因素,君正的產(chǎn)品完全滿(mǎn)足性能要求,x86處理器不可能應(yīng)用于該領(lǐng)域,ARM...
NPU的簡(jiǎn)介以及Kirin 970的NPU的性能測(cè)試解析
去年,華為推出了業(yè)界首款集成NPU的移動(dòng)芯片Kirin 970。作為新一代的旗艦,這個(gè)SoC上面的CPU集成了8個(gè)核心,其中 4 個(gè)為高性能的 ARM ...
CISC與RISC的不同 CISC是復(fù)雜指令集CPU,指令較多,因此使得CPU電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,功耗大,但是對(duì)應(yīng)編譯器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。 RISC的精簡(jiǎn)指令集...
光耦回路 24V和220VDC輸入電路設(shè)計(jì)方案解析
該電路將電容C1并聯(lián)在電阻R4的兩端,增加了一個(gè)肖基特二極管D2.并且將穩(wěn)壓管Z1更換為耐壓100V/1W的穩(wěn)壓管,提高了回路擊穿電壓。
2021-02-06 標(biāo)簽:cpu電力系統(tǒng)光電耦合 3.2萬(wàn) 1
深度學(xué)習(xí)服務(wù)器組裝經(jīng)驗(yàn)過(guò)程分享
本文作者詳細(xì)描述了自己組裝深度學(xué)習(xí)服務(wù)器的過(guò)程,從 CPU、GPU、主板、電源、機(jī)箱等的選取到部件的安裝,再到服務(wù)器的設(shè)置,可謂面面俱到。作者指出,組裝...
最近看到朋友圈曬各種小主機(jī)多少有點(diǎn)心動(dòng),特別是INTEL推出的骷髏峽谷迷你PC真是讓人欲罷不能。回想起自己家里幾年前的智能電視,現(xiàn)在播放4K各種不給力,...
電子元器件中晶體管是一種半導(dǎo)體器件,常用的是放大器或電子控制開(kāi)關(guān)。晶體管是調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)和所有其他現(xiàn)代電子線(xiàn)路運(yùn)行的基本構(gòu)件。由于晶體管的快速響應(yīng)...
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