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共封裝光學CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內,以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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