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cof

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COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為T(mén)CP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

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cof資訊

面板價(jià)格疲弱 COF/偏光片等面板零組件供需反轉(zhuǎn)

行業(yè)內(nèi)人士表示,今年智能手機(jī)市場(chǎng)面臨衰退,此外,美國(guó)雖然松綁對(duì)華為的禁令,但仍未將其從出口管制黑名單中移除,華為手機(jī)出貨可能仍會(huì)受到影響,包含COF在內(nèi)...

2019-07-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)面板偏光片 3511 0

聯(lián)得裝備積極布局半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,COF已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

 9月21日,聯(lián)得裝備發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息。目前來(lái)看,全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍以美國(guó)和日本為首的海外設(shè)備廠商主導(dǎo),占比高達(dá)80%。隨著貿(mào)易戰(zhàn)和5G、...

2020-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝COF 3255 0

LG Innotek推出世界上最薄的半導(dǎo)體封裝基板2-Metal COF

COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。

2023-02-20 標(biāo)簽:顯示器印刷電路板電信號(hào) 2415 0

又雙叒叕來(lái)了!迪文COF屏開(kāi)發(fā)案例分享!

又雙叒叕來(lái)了!迪文COF屏開(kāi)發(fā)案例分享!

DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動(dòng)持續(xù)進(jìn)行圖丨7.0寸COF屏COF屏試用活動(dòng)正...

2022-03-14 標(biāo)簽:cof 1927 0

國(guó)風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

官網(wǎng)顯示,國(guó)風(fēng)新材是合肥市屬國(guó)有上市新材料企業(yè),成立于1998年9月23日。公司自成立以來(lái),深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

2023-09-18 標(biāo)簽:薄膜封裝cof 1841 0

COF項(xiàng)目最終選擇在邳州落地

6月20日,“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書(shū)記陳靜、市長(zhǎng)唐健及相關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電...

2018-05-18 標(biāo)簽:ic封裝cof 1779 0

2019年COF與偏光片供需趨緊,下半年面板出貨動(dòng)能添變量

由于2019年第一季各終端應(yīng)用需求疲弱,市場(chǎng)并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應(yīng)求的壓力。但根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView...

2019-04-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)偏光片COF 1774 0

基于MPU6050與COF屏的航空姿態(tài)儀表

基于MPU6050與COF屏的航空姿態(tài)儀表

——來(lái)自迪文開(kāi)發(fā)者論壇用戶本方案使用COF屏的IO口模擬I2C信號(hào)與MPU6050通訊,實(shí)現(xiàn)航空姿態(tài)儀表可視化顯示。MPU6050采集數(shù)據(jù),T5L0芯片...

2022-05-31 標(biāo)簽:cofMPU6050 1772 0

總投資55億元,浙江晶引COF生產(chǎn)線項(xiàng)目最新進(jìn)展?

該項(xiàng)目總投資55億元,用地面積250畝,建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個(gè)COF研究院(含質(zhì)量檢測(cè)分析及技術(shù)認(rèn)證中心)。項(xiàng)目分二期建設(shè),一期投資...

2024-01-15 標(biāo)簽:生產(chǎn)線智能化cof 1712 0

蘋(píng)果將推出搭載LCD屏幕的全新iPhone機(jī)型

其實(shí)過(guò)去的幾年,隨著OLED屏幕技術(shù)的發(fā)展,智能手機(jī)一直都是在逐漸從LCD向OLED屏幕的緩慢過(guò)渡當(dāng)中,而全面屏設(shè)計(jì)的出現(xiàn),加速了這一趨勢(shì)。 全面屏要...

2018-07-12 標(biāo)簽:oledlcdiPhone 1628 0

2019年全球COF供應(yīng)缺口20% 上達(dá)電子厚積薄發(fā)量產(chǎn)在即

近年來(lái),消費(fèi)升級(jí)需求拉動(dòng)面板產(chǎn)品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及、無(wú)邊框全面屏手機(jī)的高速增長(zhǎng),都催生了上游COF的需求量。據(jù)Sigmain...

2019-03-15 標(biāo)簽:cof 1504 0

四川綿陽(yáng)一COF產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工!

鼎立建管消息顯示,“COF-IC超微柔性顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目占地面積12.7萬(wàn)㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可年產(chǎn)COF-IC超...

2023-08-24 標(biāo)簽:電路板驅(qū)動(dòng)芯片cof 1450 0

手機(jī)走向窄邊框設(shè)計(jì),明年COF占手機(jī)滲透率倍增35%

18:9全屏幕成為手機(jī)面板主流,中高階手機(jī)的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)由玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝(COF),下邊框持續(xù)窄化,手機(jī)品牌客戶積極布局,Wit...

2018-11-14 標(biāo)簽:手機(jī)cof 1443 0

大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布!

大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布!

廣州大彩科技新品發(fā)布:大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布!此次發(fā)布的是S系列平臺(tái)2.4寸COF超薄結(jié)構(gòu)串口屏,分辨率為240*320,該平臺(tái)采用了Co...

2024-03-18 標(biāo)簽:串口屏cof 1378 0

一總投資約55億元的COF項(xiàng)目奮力推進(jìn)建設(shè)

走進(jìn)COF項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)塔吊林立,項(xiàng)目建設(shè)如火如荼的進(jìn)行中,百余名工人在現(xiàn)場(chǎng)有條不紊的施工著。目前一期項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時(shí)期。項(xiàng)目施工方采取在...

2023-08-15 標(biāo)簽:薄膜基板cof 1369 0

Vieworks首款采用CoF接口的工業(yè)相機(jī)亮相!

Vieworks首款采用CoF接口的工業(yè)相機(jī)亮相!

Vieworks推出首款CoF接口工業(yè)相機(jī),具有高速和高性能的優(yōu)勢(shì),是需要高速度和高分辨率應(yīng)用的不二之選,如FPD、PCB和半導(dǎo)體檢查。

2023-09-25 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)工業(yè)相機(jī)cof 1236 0

振華新材鈉離子電池訂單與海外市場(chǎng)布局狀況

在上個(gè)月底,振華新材在與投資者交流中公開(kāi)表示,他們已經(jīng)掌握了COF材料的核心技術(shù),并已提交專利申請(qǐng)(專利名:一種共價(jià)有機(jī)框架/磷基負(fù)極材料及其制備方法和...

2024-05-13 標(biāo)簽:核心技術(shù)cof鈉離子電池 1218 0

COF基板二季度將漲價(jià)10%-15% 上達(dá)電子蓄勢(shì)待發(fā)盈利在望

在巨大產(chǎn)能缺口下,COF基板的提價(jià)動(dòng)力十分強(qiáng)勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機(jī)廠商都已經(jīng)以加價(jià)的方式擴(kuò)大了COF基板的采購(gòu)。產(chǎn)...

2019-04-10 標(biāo)簽:基板cof 1072 0

基于COF智能屏的桌面式3D打印機(jī)方案

基于COF智能屏的桌面式3D打印機(jī)方案

迪文COF智能屏是基于迪文低功耗雙核T5L0 ASIC,整個(gè)智能屏核心電路放到液晶模組FPC上,整合觸摸屏,并把用戶OS核的IO、UART、CAN、AD...

2022-04-18 標(biāo)簽:asiccof3D打印機(jī) 845 0

中國(guó)對(duì)相關(guān)OLED產(chǎn)品需求旺盛,預(yù)計(jì)下半年銷售增長(zhǎng)近20%

對(duì)于臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商來(lái)說(shuō),2018年發(fā)展重點(diǎn)除了TDDI IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC COF封裝之外,在OLED相關(guān)領(lǐng)域必須先鞏固大陸合作廠商的關(guān)系,目前...

2018-07-17 標(biāo)簽:三星電子oled面板cof 629 0

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