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國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計,使能異構集成的多芯片封裝。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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