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美日占據(jù)主流市場(chǎng) 國產(chǎn)替代迎頭趕上
中泰證券發(fā)布研報(bào)指,近19年5G初步商用,核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、...
覆銅板 (CCL) 材料的拉伸測(cè)試及其測(cè)試流程介紹
隨著電子元件的廣泛應(yīng)用,層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板(PCB)制造過程中,覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材,具...
2023-03-29 標(biāo)簽:PCB覆銅板試驗(yàn)機(jī) 2547 0
在剛性覆銅板中,IC 封裝載板用覆銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用覆銅板(即高頻覆銅板)以及高速數(shù)字電路用覆銅板(即高速覆銅板)三大類特殊覆銅板...
2023-01-10 標(biāo)簽:pcb移動(dòng)設(shè)備覆銅板 2351 0
英偉達(dá)AI服務(wù)器需求助推生益科技CCL供應(yīng)
據(jù)悉,AI服務(wù)器所需的CCL用量大約是普通服務(wù)器的八倍,而當(dāng)英偉達(dá)的AI服務(wù)器計(jì)劃在2024年下半年升級(jí)至更先進(jìn)的B100方案時(shí),其需求將會(huì)進(jìn)一步加大。
2021年全球剛性特殊覆銅板銷售情況及市場(chǎng)份額
在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中,封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元,比2021年增長15.4%;高頻CCL銷售額同比增長9.8%;...
英偉達(dá)AI服務(wù)器需求激增,超低耗損CCL供不應(yīng)求
據(jù)他介紹,AI 服務(wù)器所需的CCL數(shù)量大約為普通服務(wù)器的8倍之多。隨著英偉達(dá)AI服務(wù)器在2024年下半年采用B100方案并提高CCL使用量,選用臺(tái)機(jī)電的...
CCL材料市場(chǎng)新動(dòng)態(tài):漲價(jià)潮背后的供需邏輯
近日,知名行業(yè)分析師郭明錤發(fā)布了一份投資簡(jiǎn)報(bào),其中詳細(xì)闡述了中低端印刷電路板原料CCL的漲價(jià)趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的背后,是AI PC、常規(guī)服務(wù)器需求激增以及原...
國際銅價(jià)暴漲,臺(tái)灣CCL廠商醞釀漲價(jià)
受供應(yīng)緊張影響,國際銅價(jià)自年初起持續(xù)走高。高盛預(yù)計(jì),到2024年全球精煉銅供需缺口將達(dá)到42.8萬噸,且倫敦銅價(jià)有望在未來12個(gè)月內(nèi)突破每噸1.2萬美元。
新冠疫情、運(yùn)輸缺柜、源頭供應(yīng)有限等諸多問題持續(xù)干擾,PCB上游原物料自2020年底以來持續(xù)上漲至今,overbooking搶產(chǎn)能、搶原料也已是常態(tài)。終端...
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