Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺，加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 音頻、手機(jī)視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 應(yīng)用，Tensilica AI 平臺通過一個...

2021-09-15 標(biāo)簽：微控制器dsp物聯(lián)網(wǎng) 1675 0

Cadence推出創(chuàng)新產(chǎn)品 顛覆未來芯片的設(shè)計工具

不久之前，Cadence 正式推出了創(chuàng)新產(chǎn)品 Cerebrus，一款完全基于機(jī)器學(xué)習(xí)的革命性智能芯片設(shè)計工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計流程并實現(xiàn)自動化。 大...

2021-09-02 標(biāo)簽：芯片Cadenceeda 5099 0

Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求，完全達(dá)到ISO 26262 ASIL-D等級

　具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨立認(rèn)證，可用于對安全性要求最高的汽車應(yīng)用

2021-07-30 標(biāo)簽：處理器Cadence 1849 0

Cadence推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus：完全基于機(jī)器學(xué)習(xí)，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位

隨著 Cerebrus 加入到Cadence廣泛的數(shù)字產(chǎn)品系列中，Cadence現(xiàn)在可以提供業(yè)界最先進(jìn)的基于機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字全流程，從綜合到實現(xiàn)和簽核。

2021-07-23 標(biāo)簽：Cadence機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)字芯片 2394 0

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能

低能耗 DSP IP 可優(yōu)化功耗、性能和面積，為移動、汽車、消費電子和超大規(guī)模計算市場產(chǎn)品減小高達(dá) 40% 的面積。

2021-06-18 標(biāo)簽：dspCadence虛擬現(xiàn)實 1424 0

Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺資源，加快設(shè)計的迭代時間。

2021-08-09 標(biāo)簽：Cadence服務(wù)器電磁仿真 7387 0

Cadence全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高達(dá)3倍的性能提升和卓越的精確度

Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架構(gòu)，為加速存儲器和片上系統(tǒng)設(shè)計的驗證提供了變革性的創(chuàng)新。

2021-05-24 標(biāo)簽：閃存存儲器soc 6175 0

Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片

俗話說，一畫勝千言；由此推算，一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系統(tǒng)的 SoC 硅芯片演...

2021-05-14 標(biāo)簽：芯片socCadence 2213 0

Cadence推出全新DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用，擴(kuò)展廣受歡迎的Tensilica Vision 和AI DSP IP產(chǎn)品系列

Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現(xiàn)有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構(gòu)，其特點在...

2021-04-23 標(biāo)簽：傳感器dsp消費電子 4169 0

2020年設(shè)計IP銷售額增長16.7％，創(chuàng)有史以來最高記錄

4月21日消息 據(jù)Semiwiki報道，2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計IP銷售額同比增長16.7％，達(dá)到4.6億美元，創(chuàng)下2000年以來最高記錄。 ? ARM...

2021-04-21 標(biāo)簽：armCadenceSynopsys 1910 0

英諾達(dá)與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

此次英諾達(dá)與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗證技術(shù)通過云平臺服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國客戶。

2021-04-14 標(biāo)簽：Cadence芯片設(shè)計eda 2283 0

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度

Cadence擁有最完整的IP與SoC驗證、硬件與軟件回歸測試及早期軟件開發(fā)的全系列解決方案。

2021-04-06 標(biāo)簽：NVIDIAXilinxCadence 2938 0

Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品，將系統(tǒng)分析加快10倍

新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計工具和A...

2021-03-17 標(biāo)簽：CadenceSIGRITY5G通信 2383 0

物奇微電子國內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺

應(yīng)用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS產(chǎn)品使用SBC編碼進(jìn)行音樂播放時，在3.8v電壓條件下，電流可以小于3mA。

2021-02-22 標(biāo)簽：CadenceAI語音控制 3854 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標(biāo)簽：SiPCadence電磁仿真 2977 0

中國打破美國壟斷芯片設(shè)計工具領(lǐng)域的局面有望變成現(xiàn)實

自去年9月以來，三家中國初創(chuàng)公司均有來自美國Synopsys和Cadence兩家全球頂尖的EDA廠商的高管、工程師或被入股。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 3676 0

Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級認(rèn)證，面向汽車?yán)走_(dá)、激光雷達(dá)及V2X

該認(rèn)證將助力客戶開發(fā)面向自動駕駛及ADAS應(yīng)用，且符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的SoC產(chǎn)品。

2020-11-17 標(biāo)簽：dspCadence激光雷達(dá) 1497 0

ARM服務(wù)器云上的超尺度計算和EDA發(fā)力

超尺度計算的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過數(shù)據(jù)中心。 在Cadence，我們認(rèn)為這是感知數(shù)據(jù)的循環(huán)，通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，并對其進(jìn)行處理和存儲，以最終使這些數(shù)據(jù)具有意義，從而...

2020-10-23 標(biāo)簽：傳感器Cadenceeda 1181 0

譜瑞集成電路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模擬仿真速度

譜瑞開發(fā)的先進(jìn)觸屏產(chǎn)品需要高性能IC以確保精確度和低功耗。為了應(yīng)對設(shè)計尺寸的不斷增大，及高速和復(fù)雜性的挑戰(zhàn)，譜瑞需要能夠在保證黃金精準(zhǔn)度的同時具有更快仿...

2020-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計Cadence 3850 0